[发明专利]表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备在审
| 申请号： | 201310600919.X | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103762954A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 马志刚 | 申请（专利权）人： | 马志刚 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 陶瓷封装 石英 晶体 谐振器 加工 设备 | ||
【权利要求书】：
1.表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备，包括进料仓(1)、进料密封门(2)、基座供给装置(3)、基座搬运装置(4)、涂胶装置(5)、基座校正装置(6)、盖子供给烘烤装置(8)、出料仓密封门(11)、出料仓(12)、工作手窗口(13)，其特征在于：还包括用于观测盖子供给烘烤装置(8)上盖子的CCD视觉装置(7)，所述CCD视觉装置(7)安装于所述盖子供给烘烤装置(8)上方，且所述CCD视觉装置(7)连接所述基座搬运装置(4)；还包括用于对基座进行二次烘烤加固的第二烘烤平台装置(9)，所述第二烘烤平台装置(9)安装于所述盖子供给烘烤装置(8)旁边且靠近出料仓(12)的位置。
2.如权利要求1所述表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备，其特征在于：所述CCD视觉装置(7)连接有电脑显示屏(10)。
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