[发明专利]任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法

说明书

本发明揭露一种任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法。制造电子单元的任务分派系统连接网络平台，电子单元包含一集成电路芯片及配合集成电路芯片的一芯片配合电路，任务分派系统包含一派案端、一第一接案端以及一第二接案端。派案端连接网络平台，且派案端是用以提供一需求任务单，并将需求任务单公告于网络平台，其中需求任务单对应派案端欲获得的电子单元。第一接案端连接网络平台，且第一接案端依据公告于网络平台的需求任务单构筑集成电路芯片。第二接案端连接网络平台，且第二接案端是用以根据需求任务单构筑芯片配合电路。

技术领域

本发明是有关于一种任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法，特别是指一种制造电子单元的任务分派系统、客制化电子单元的交易系统、交易电子单元品质控管系统及其方法。

背景技术

一般电子产品的设计制作，是由欲获得此电子产品的买方，向厂商购买此电子产品当中的元件，再自行或委外进行组装的工作，并在最后组装完成后获得此电子产品。然而，大部分电子产品内含的相关零件多且繁杂，买方必须一一依照其需求，分别寻求能够供应这些元件的厂商，并向厂商购买已经规格化或产品化的既定产品。

因此，近期许多厂商可接受买方提供的需求，并根据此需求进行电子产品内部元件的制作。如此一来，买方或许能够增加获得其欲购买的电子产品的效率，但若买方所需求的订单量少，会大幅地增加厂商在设计研发以及制程方面的成本，且厂商亦不一定会接受买方的委托或者订单。更重要的是，买方获得的电子产品的品质是取决于其各个元件的品质，而其各个元件的品质是取决于负责设计这些元件的工程师的理论学养、设计经验以及设计能力，使得买方难以针对产品品质方面进行最直接的控管及把关。此外，依照前述的模式，买方依然需要根据其欲获得的电子产品的各个元件的需求，自行寻找能够配合的厂商，因而大量增加时间成本。举例而言，买方如欲获得一电子产品，且此电子产品包含IC芯片以及相关电路，买方必须就IC芯片的设计部分寻找IC芯片设计厂、IC制程方面寻找IC芯片制造厂、电路设计方面寻求电路设计厂以及电路板印刷厂等等，并于组装完成后，买方才能够获得其欲获得的电子产品内部的元件。

发明内容

为□克服上述问题，本发明提供一种制造电子单元的任务分派方法与系统、客制化电子单元的交易方法与系统，以及交易电子单元品质控管方法与系统，以满足买方获得客制化电子单元的需求，并大量减少买方耗费于寻求合作厂商的时间成本。更重要地是，买方提出客制化电子单元需求时，满足此需求的一方不仅可以是电子单元相关的设计公司，例如IC设计公司、制造公司等等，更可以是在家工作的集成电路芯片设计人员，并亦更能充分运用网络的效能。

根据本发明方法的一第一实施方式，一种制造一电子单元的任务分派方法，其是应用于一网络平台，且电子单元包含至少一集成电路芯片，此任务分派方法包含先使一派案端提供一需求任务单，并将需求任务单公告于网络平台，其中需求任务单相对应派案端欲获得的电子单元的需求。接着，再使一第一接案端依据公告于网络平台的需求任务单构筑集成电路芯片。一第二接案端根据需求任务单构筑一芯片配合电路。最后，形成至少包含集成电路芯片及芯片配合电路的电子单元，并通过网络平台让派案端获得电子单元。

前述的任务分派方法，其中集成电路芯片可为记忆体集成电路芯片(MemoryIntegrated Circuit)、逻辑集成电路芯片(Logic Integrated Circuit)、微元件集成电路芯片(Micro Component Integrated Circuit)或模拟集成电路芯片(Analog IntegratedCircuit)等等。

前述的任务分派方法，其中第一接案端构筑集成电路芯片，是依据需求任务单编写相对应集成电路芯片的一集成电路程序码。

前述的集成电路程序码是利用硬件描述语言(HDL)编写，其中硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)等等。