[发明专利]任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法

权利要求书

1.一种制造一电子单元的任务分派方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，且该电子单元包含至少一集成电路芯片，该任务分派方法包含：

使一派案端提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单相对应该派案端欲获得的该电子单元；

使一第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片；

使一芯片制造端制造该第一接案端所构筑的该集成电路芯片；

使一第二接案端根据该需求任务单构筑一芯片配合电路；

形成该电子单元，其中该电子单元包含该集成电路芯片及该芯片配合电路；以及

通过该网络平台使该派案端获得该电子单元；

其中该第一接案端及该第二接案端非预设而为连接至该网络平台的任意第三方，该派案端依据该需求任务单选择合适的该第一接案端及该第二接案端。

2.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该第一接案端构筑该集成电路芯片，是依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的一集成电路程序码。

3.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，该集成电路程序码是利用一硬件描述语言编写，其中该硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言。

4.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，还包含：

通过一转换模块将该集成电路程序码转换为一电路文件。

5.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使该第一接案端将该电路文件烧录至一可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。

6.根据权利要求5的任务分派方法，其特征在于，该可编程逻辑芯片包含现场可编程门阵列芯片或复杂可编程逻辑装置芯片。

7.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，该芯片制造端是根据该集成电路程序码转换的该电路文件制造该集成电路芯片。

8.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使该第一接案端通过一加密模块，将该电路文件加密形成一加密电路文件；以及

将该加密电路文件透过该网络平台提供给该派案端进行仿真试用。

9.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。

10.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使一第三接案端根据该需求任务单，构筑一机构。

11.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使一第四接案端根据该需求任务单，制造一外壳。

12.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使一第五接案端根据该需求任务单，制造一包装。

13.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：

使一电路制造端制造该芯片配合电路。