[发明专利]铜接合线及其制造方法

权利要求书

1.一种铜接合线，其具备以铜为主成分的芯材和形成于所述芯材的表面的表面处理层，所述表面处理层具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。

2.如权利要求1所述的铜接合线，其中所述非晶质层进一步含有从所述芯材扩散的铜。

3.如权利要求1或2所述的铜接合线，其中所述表面处理层在所述非晶质层的下方进一步具有扩散层，所述扩散层含有铜及与氧的亲和性比铜高的金属，或含有铜、与氧的亲和性比铜高的金属和氧。

4.如权利要求1～3中任一项所述的铜接合线，其中所述与氧的亲和性比铜高的金属为锌。

5.如权利要求1～4中任一项所述的铜接合线，其中所述表面处理层的厚度为3nm以上0.6μm以下。

6.一种铜接合线的制造方法，在以铜为主成分的芯材的表面，形成包含与氧的亲和性比铜高的金属的被覆层，对形成的所述被覆层在50℃以上150℃以下的温度，以30秒以上60分钟以下的时间进行加热处理，由此形成表面处理层。

7.如权利要求6所述的铜接合线的制造方法，其中所述与氧的亲和性比铜高的金属为锌。

8.如权利要求6或7所述的铜接合线的制造方法，其中所述表面处理层的厚度为3nm以上0.6μm以下。