[发明专利]能控制来自冷却风扇的空气流率的电子装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够控制来自冷却风扇的空气流率（flow rate）的电子装置、其控制方法及存储介质。

背景技术

对于PC以及各种图像处理装置的静音性的要求越来越高，并且已知一种通过根据装置的操作模式在全速与半速之间进行切换来可变地控制来自风扇的空气流率的技术（参见日本专利特许第3048947号公报）。

图像处理装置包括使用诸如CPU和ASIC等的半导体器件进行控制的控制器，并且因此需要冷却控制器以防止控制器因发热或装置温度上升而出现错误或发生故障。

半导体器件中的半导体的温度特性在其个体单元之间可能差异很大。此外，期望使用半导体器件的各种装置被用于各种环境中。

作为示例，图10A及图10B示出了两个个体CPU的温度特性的曲线图。如图10A中的温度特性的曲线图所示，CPU_A具有在预定负荷下操作的温度达到平衡状态而不会上升至设备操作保证温度的界限的温度特性。另一方面，如图10B中的温度特性的曲线图所示，CPU_B具有在预定负荷下操作的温度变得高于设备操作保证温度的界限的温度特性。

此外，图11A及图11B示出了同一CPU在两个分别不同的操作环境下使用时的温度特性。从图11A以及图11B可知，在温度特性上有如下差异，即在温度为25℃左右的环境下CPU的温度在设备操作保证温度的界限之内，而在温度为35℃左右的环境下CPU的温度变为高于设备操作保证温度的界限。

在传统装置中，在通过基于装置的操作模式估计CPU的负荷来控制风扇的情况下，当装置处于会使得如图10B所示的CPU_B的温度上升到设备操作保证温度的界限的负荷下的操作模式中时，或者处于会使得如图11B所示在35℃的环境下的CPU的温度上升超过设备操作保证温度的界限的负荷下的操作模式中时，需要例如通过增加来自风扇的空气流率，来控制温度以使得防止CPU的温度超过设备操作保证温度。

然而，传统控制甚至对于具有良好温度特性的CPU_A或者在25℃的环境下的CPU（这两者的温度都没有增加到设备操作保证温度）也增加来自风扇的空气流率，这导致装置的静音性的劣化。由此，传统技术存在并不总是合适地进行风扇控制的问题。

发明内容

本发明提供一种能够根据包括在电子装置中的半导体器件的特性来合适地控制冷却风扇的电子装置，其控制方法以及存储介质。

在本发明的第一个方面，提供一种包括半导体器件并且能够控制来自用于冷却所述半导体器件的风扇的空气流率的电子装置，所述电子装置包括：测量单元，其被配置为测量指示所述半导体器件的温度的上升度的温度特性；以及控制单元，其被配置为在所述测量单元的温度特性测量的结果指示温度的上升度不小于预定参考值的情况下，控制所述风扇以预定空气流率操作，并且在测量结果指示温度的上升度小于所述预定参考值的情况下，控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

在本发明的第二个方面，提供一种电子装置的控制方法，该电子装置包括半导体器件并且能够控制来自用于冷却所述半导体器件的风扇的空气流率，所述控制方法包括以下步骤：测量指示所述半导体器件的温度的上升度的温度特性；以及在所述测量步骤的温度特性测量的结果指示温度的上升度不小于预定参考值的情况下，控制所述风扇以预定空气流率操作，并且在所述温度特性测量的结果指示温度的上升度小于所述预定参考值的情况下，控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

在本发明的第三个方面，提供一种存储用于执行电子装置的控制方法的计算机可执行程序的非瞬态计算机可读存储介质，所述电子装置包括半导体器件并且能够控制来自用于冷却所述半导体器件的风扇的空气流率，其中所述控制方法包括以下步骤：测量指示所述半导体器件的温度的上升度的温度特性；以及在所述测量步骤的温度特性测量的结果指示温度的上升度不小于预定参考值的情况下，控制所述风扇以预定空气流率操作，并且在所述温度特性测量的结果指示温度的上升度小于所述预定参考值的情况下，控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

根据本发明，能够提供一种能够根据包括在电子装置中的半导体器件的特性合适地控制冷却风扇的电子装置，其控制方法以及存储介质。

通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的图像处理装置的框图。

图2是图1中示出的图像处理装置的状态转变图。

图3A和图3B是用于说明温度斜率的图。