[发明专利]能控制来自冷却风扇的空气流率的电子装置及其控制方法

权利要求书

1.一种能够控制来自风扇的空气流率的电子装置，其包括半导体器件，所述风扇用于冷却所述半导体器件，所述电子装置包括：

测量单元，其被配置为测量指示所述半导体器件的温度的上升度的温度特性；以及

控制单元，其被配置为在所述测量单元的温度特性测量的结果指示温度的上升度不小于预定参考值的情况下，控制所述风扇以预定空气流率操作，并且在测量结果指示温度的上升度小于所述预定参考值的情况下，控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述测量单元基于对所述半导体器件施加负荷后经过的时间段以及在开始对所述半导体器件施加负荷之后所述半导体器件上升的温度，来测量所述温度特性。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述测量单元基于当在开始对所述半导体器件施加负荷之后经过了预定时间时测量的所述半导体器件的温度，通过确定温度的上升速率，来测量所述温度特性。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述测量单元通过确定在开始对所述半导体器件施加负荷之后经过预定时间之前、所述半导体器件的温度是否上升至预定温度，来测量所述温度特性。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当所述半导体器件的温度不低于预定温度，并且所述温度特性测量的结果也指示温度的上升度不小于所述预定参考值时，所述控制单元控制所述风扇以所述预定空气流率操作。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当所述半导体器件的温度低于预定温度，或者所述温度特性测量的结果指示温度的上升度小于所述预定参考值时，所述控制单元控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述控制单元获取关于所述半导体器件的负荷的信息，并且当由所获取的信息指示的负荷不低于预定负荷并且所述温度特性测量的结果也指示温度的上升度不小于所述预定参考值时，所述控制单元控制所述风扇以所述预定空气流率操作。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述控制单元获取关于所述半导体器件的负荷的信息，并且当由所获取的信息指示的负荷低于预定负荷或者所述测量结果指示温度的上升度小于所述预定参考值时，所述控制单元控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述控制单元从用于测量负荷的工具或者从与正在执行的处理相关的信息，获取关于所述半导体器件的负荷的信息。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述测量单元以预定的时间间隔测量所述温度特性。

11.一种电子装置的控制方法，所述电子装置包括半导体器件并且能够控制来自用于冷却所述半导体器件的风扇的空气流率，所述控制方法包括以下步骤：

测量指示所述半导体器件的温度的上升度的温度特性；以及

在所述测量步骤的温度特性测量的结果指示温度的上升度不小于预定参考值的情况下，控制所述风扇以预定空气流率操作，并且在所述温度特性测量的结果指示温度的上升度小于所述预定参考值的情况下，控制所述风扇以低于所述预定空气流率的空气流率操作。

12.根据权利要求11所述的控制方法，其中，所述测量步骤包括基于对所述半导体器件施加负荷后经过的时间段以及在开始对所述半导体器件施加负荷之后所述半导体器件上升的温度，来测量所述温度特性。

13.根据权利要求12所述的控制方法，其中，所述测量步骤包括基于当在开始对所述半导体器件施加负荷之后经过了预定时间时测量的所述半导体器件的温度，通过确定温度的上升速率，来测量所述温度特性。

14.根据权利要求12所述的控制方法，其中，所述测量步骤包括通过确定在开始对所述半导体器件施加负荷之后经过预定时间之前、所述半导体器件的温度是否上升至预定温度，来测量所述温度特性。

15.根据权利要求11所述的控制方法，其中，所述控制步骤包括当所述半导体器件的温度不低于预定温度，并且所述温度特性测量的结果也指示温度的上升度不小于所述预定参考值时，控制所述风扇以所述预定空气流率操作。