[发明专利]搬送机构有效
申请号: | 201310596891.7 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103855064B | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 山田智广 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 | ||
技术领域
本发明涉及保持板状工件的外周部并进行搬送的边缘夹紧式的搬送机构。
背景技术
以往,作为搬送板状工件的搬送机构公知有通过搬送垫来保持板状工件的表面并进行搬送的搬送机构。在该搬送机构中,由于板状工件的表面与搬送垫的接触,可能对搬送垫的接触面造成污染,因此,通过清洗机构来清洗搬送垫的接触面。但是,即使是清洗后的搬送垫,若在搬送垫的接触面和板状工件的表面之间夹有异物,则可能对板状工件造成损伤。因此,不与板状工件的表面接触就能够搬送板状工件的边缘夹紧式的搬送机构被使用(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2007-258450号公报
然而,在专利文献1所记载的搬送机构中,在多个保持爪形成有V字槽,板状工件的外周部被保持在该V字槽中。当向保持工作台搬入板状工件时,在保持工作台的上方,多个保持爪从板状工件的外周部退避,由此,板状工件通过自由下落而降落到保持工作台的保持面上。因此,存在这样的问题:在搬送板状工件时,即使使板状工件对准保持工作台的保持面,在板状工件的下落过程中,板状工件相对于保持面的位置也会产生偏差。
发明内容
本发明是鉴于这样的方面而完成的发明,其目的在于提供一种边缘夹紧式的搬送机构,能够在维持板状工件相对于保持工作台的保持面的对准状态的同时使板状工件降落至保持面上。
本发明的搬送机构是这样的机构:通过保持板状工件的外周部的保持部来保持板状工件,并将板状工件搬送到具有保持面的保持工作台上,上述保持面用于保持圆形的板状工件的下表面,上述搬送机构的特征在于,上述保持部包括:保持爪,其与板状工件的外周部处的侧面以及下表面接触;引导销,其与上述保持爪并列设置并与板状工件的侧面接触;拉伸弹簧,其沿板状工件的径向朝向中心对上述引导销施加弹力;以及第1滑块,其对通过上述拉伸弹簧而移动的上述引导销进行定向,上述搬送机构具有:第2滑块,其将上述保持部的移动定向在板状工件的径向上;以及移动部,其使上述保持部沿板状工件的径向移动,在保持板状工件时,通过上述移动部的工作使至少3个上述保持部沿板状工件的径向朝向中心移动,从而使上述引导销与板状工件的侧面接触,并且使上述保持爪与板状工件的外周部处的侧面以及下表面接触从而保持板状工件,在释放板状工件时,通过上述移动部的工作使至少3个上述保持部沿板状工件的径向朝向外侧移动,留下上述引导销而使上述保持爪向板状工件的外侧移动,使上述保持爪离开板状工件的外周部,但是通过上述拉伸弹簧的弹力使上述引导销继续与板状工件的侧面接触,从而维持着上述搬送机构保持的板状工件在相对于上述保持面平行的方向的位置,将板状工件搬送至上述保持工作台上后,通过上述移动部的工作使至少3个该保持部沿板状工件的径向朝向外侧移动,从而使该引导销与该保持爪一体地向板状工件的外侧移动,使该引导销离开板状工件的外周部。
根据该结构,在利用至少3个保持爪来保持板状工件的状态下,引导销通过拉伸弹簧的弹力而与板状工件的外周部的侧面接触。另外,即使保持爪从板状工件的外周部离开,引导销也继续与板状工件的外周部的侧面接触,从而从保持爪落下的板状工件被沿着引导销进行引导。因此,即使是边缘夹紧式的搬送机构也能够在维持保持于搬送机构的板状工件与保持工作台的保持面的在平行方向的位置关系的同时,在位置对准的状态下使板状工件降落至保持面上。
发明效果
根据本发明,在释放板状工件时,通过只使保持爪从板状工件离开而由引导销来引导板状工件的下落,能够在维持板状工件相对于保持工作台的保持面的对准状态的同时,使板状工件降落至保持面上。
附图说明
图1是本实施方式的搬送机构的立体图。
图2是本实施方式的搬送机构的保持部的分解立体图。
图3是本实施方式的搬送机构的保持部的分解侧视图。
图4是基于本实施方式的搬送机构的搬出板状工件的搬出动作的说明图。
图5是基于本实施方式的搬送机构的搬入板状工件的搬入动作的说明图。
标号说明
1 搬送机构
2 保持工作台
4 保持部
21 保持面
41 保持爪基体
42 销基体
43 拉伸弹簧
44 移动部
46 保持爪
47 引导销
52 下侧滑块(第2滑块)
55 上侧滑块(第1滑块)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310596891.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:食用菌培养料及其制备方法
- 下一篇:一种酸性土壤的柑橘专用肥料及制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造