[发明专利]软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种软板上芯片卷带，特别是涉及一种混合封装的软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法。

【背景技术】

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化(Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。

其中，LCD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种：一为列于X轴的源极驱动芯片(Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，Gate驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，LCD的影像是一条线一条线扫瞄下来的Gate驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是Gate驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后Gate驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。

再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将上述Source驱动芯片及Gate驱动芯片经过封装后再要与LCD液晶面板组合在一起的组装工艺。LCD用于驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package,QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film，COF)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为LCD驱动芯片封装工艺的主流。

通常卷带式（TAB）封装生产的COF是以整卷的方式进行卷带和送带的，在目前LCD液晶面板制作中，需要提供上述两种COF分别压接(Bonding)至其两个边缘。请参照图1A、图1B及图2所示，图1A揭示现有一种源极软板上芯片卷带的上视图；图1B揭示现有一种闸极软板上芯片卷带的上视图；及图2揭示现有多个源极及闸极软板上芯片压接于一液晶面板的上视示意图。特别说明的是，为了说明上的方便，上述附图是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。

如图1A所示，一源极软板上芯片卷带80主要包含一基带80a及多个源极软板上芯片81，所述多个源极软板上芯片81排列设于所述基带80a上，并且通过多次冲切程序可从所述源极软板上芯片卷带80中分割出需要使用的所述源极软板上芯片81。

如图1B所示，一闸极软板上芯片卷带90主要包含一基带90a及多个闸极软板上芯片91，所述多个闸极软板上芯片91排列设于所述基带90a上，并且通过多次冲切程序可从所述闸极软板上芯片卷带90中分割出需要使用的所述闸极软板上芯片91。

再者，如图2所示，一液晶面板100具有互呈垂直的一第一侧边110及一第二侧边120，通过多次热压接(thermo-compression bonding)程序，可将所述多个源极软板上芯片81压接至所述液晶面板100的第一侧边110，及将所述多个闸极软板上芯片91压接至所述液晶面板100的第二侧边120，以完成所述液晶面板100的驱动芯片的组装作业。

综上所述，随着液晶面板往大尺寸发展，并且对产能的要求也越来越高，因此LCD两边同时压接COF将成为一种新的发展趋势。然而，目前单一的COF卷带仅提供了单一种规格COF，因此需要分别提供上述源极软板上芯片81及闸极软板上芯片91，如需同时供给2种不同规格的COF，则需具有2套独立运作的设备，如此将会增加设备成本。

因此，有必要提供一种软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】