[发明专利]软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法

权利要求书

1.一种软板上芯片卷带，其特征在于：其包含︰

一基带；

多个第一软板上芯片；及

多个第二软板上芯片；

其中，所述多个第一软板上芯片与所述多个第二软板上芯片排列设置于所述基带上。

2.如权利要求1所述的软板上芯片卷带，其特征在于：在所述软板上芯片卷带的一个循环段落中，所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的数量对应于一液晶面板上所需要的所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的数量。

3.如权利要求2所述的软板上芯片卷带，其特征在于：在所述循环段中，所述第一软板上芯片的数量为n+m个，所述第二软板上芯片的数量为n个。

4.如权利要求3所述的软板上芯片卷带，其特征在于：在所述循环段落中，n个所述第一软板上芯片与n个所述第二软板上芯片先穿插排列，接着再排列m个所述第一软板上芯片。

5.一种软板上芯片的压接方法，其特征在于：所述压接方法包含步骤︰

提供一软板上芯片卷带，其包含一基带、多个第一软板上芯片及多个第二软板上芯片，其中所述多个第一软板上芯片与所述多个第二软板上芯片排列设置于所述基带上，并展开部分的所述软板上芯片卷带；

提供一冲切机构及一移动平台，所述冲切机构包含一第一冲切头及一第二冲切头置于展开的所述软板上芯片卷带的上方，所述移动平台对应设于所述软板上芯片卷带的下方，所述第一冲切头对应冲切一个所述第一软板上芯片至所述移动平台及/或所述第二冲切头对应冲切一个所述第二软板上芯片至所述移动平台；

移出所述移动平台至一定位；

提供一液晶面板，具有互呈垂直的一第一侧边及一第二侧边；及

提供一第一压接头及一第二压接头，所述第一压接头对应提取位于所述移动平台上的所述第一软板上芯片，并对应压接至所述液晶面板的第一侧边，及/或所述第二压接头对应提取位于所述移动平台上的所述第二软板上芯片，并对应压接至所述液晶面板的第二侧边。

6.如权利要求5所述的压接方法，其特征在于：重复所述冲切-压接步骤，以完成所有所述液晶面板的上的所述第一软板上芯片及所述第二软板上芯片的压接作业。

7.如权利要求6所述的压接方法，其特征在于：在所述软板上芯片卷带的一个循环段落中，所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的数量对应于一液晶面板上所需要的所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的数量。

8.如权利要求7所述的压接方法，其特征在于：在所述循环段落中，所述第一软板上芯片的数量为n+m个，所述第二软板上芯片的数量为n个，其中n个所述第一软板上芯片与n个所述第二软板上芯片先穿插排列，接着再排列m个所述第一软板上芯片。

9.如权利要求8所述的压接方法，其特征在于：所述第一冲切头及所述第二冲切头依据所述软板上芯片卷带上的所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的排列情形，进行独立或同时运作，以冲切所述第一软板上芯片及/或所述第二软板上芯片至所述移动平台。

10.如权利要求9所述的压接方法，其特征在于：所述第一压接头及所述第二压接头依据所述移动平台上的所述第一软板上芯片与所述第二软板上芯片的放置情形，进行独立或同时运作，以压接所述第一软板上芯片及/或所述第二软板上芯片至所述液晶面板。