[发明专利]用于使半导体芯片与箔分离的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在所谓的预剥离阶段期间使薄半导体芯片与箔分离的方法。

背景技术

半导体芯片通常设置在由框架保持的箔（在本领域中还称为带）上，用于在半导体安装装置（所谓的粘片机）上进行处理。半导体芯片附接于箔。带有箔的框架由可移位的晶圆台容纳。使晶圆台移位以在特定位置处一个接一个地提供半导体芯片，且所提供的半导体芯片以循环方式由芯片夹持器夹取并被放置在基片上。所提供的半导体芯片从箔的移除由布置在箔下方的芯片脱离器（在本领域称为晶片脱离器）支撑。

半导体芯片的分离通常以两个阶段进行，即，第一阶段，在没有芯片夹持器的辅助下由晶片脱离器使半导体芯片与箔至少部分地分离；和第二阶段，芯片夹持器夹持半导体芯片并使半导体芯片与箔完全分离。第一阶段被专家称为“预剥离”阶段。晶片脱离器包括能上升和下降的可机械移动装置，如针或可移位的载架或几个板，并且在设置阶段需要确定和设置决定机械装置如何移动的几个参数。该参数需要以这样的方式设置，使得一方面预剥离过程在尽可能最短的时间段内进行，且另一方面不损坏半导体芯片。如果预剥离过程进行得过快，有可能会出现半导体芯片分裂。

发明内容

本发明的目的是改善在预剥离阶段期间使薄半导体芯片与箔分离。

本发明总体涉及用于在预剥离阶段期间使半导体芯片与箔分离的方法。预剥离阶段是芯片夹持器不涉及的阶段。根据第一方面，本发明涉及的方法包括用于确定和设置时间段的设置阶段，每个所述时间段限定分离过程的预剥离步骤的持续时间，其中，在每个预剥离步骤过程中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离。所述设置阶段包括以下步骤：

利用大致垂直作用在待被移除的半导体芯片的表面上的光照射所述待被移除的半导体芯片；

为持续时间待被确定的每个预剥离步骤进行以下步骤：

初始化所述预剥离步骤；

重复以下两个步骤：

记录所述半导体芯片的图像，并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段，以及

检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；

直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果；以及

为所述预剥离步骤分配与最后记录的图像有关的时间段或由其得出的时间段。

根据第二方面，本发明涉及在预剥离阶段期间实时监测箔的分离的方法。所述方法包括以下步骤：

利用大致垂直作用在待被移除的半导体芯片的表面上的光照射所述待被移除的半导体芯片；

执行至少一个预剥离步骤，在所述至少一个预剥离步骤中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离，其中，所述至少一个预剥离步骤中的每个包括以下步骤：

初始化所述预剥离步骤；

重复两个步骤：

记录所述半导体芯片的图像，以及

检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；

直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果；以及

在最后的预剥离步骤结束时，由晶片夹持器夹持所述半导体芯片并完成所述半导体芯片与所述箔的分离。

例如，通过具有可上升和可下降的板的晶片脱离器用于所述半导体芯片与所述箔的分离。在该情况中，在所述预剥离步骤中的上述初始化包含使尚未下降的最外侧的板下降。

在所述预剥离阶段，所述半导体芯片与所述箔的分离还能够借助于可平行于所述箔的表面移位的载架执行。在这种情况下，在所述预剥离步骤中的上述初始化包括所述载架的预定距离的移位。

附图说明

附图被纳入说明书并构成本说明书的一部分，附图示出本发明的一个或多个实施例，并与详细说明一起，用于解释本发明的原理和实施。附图不是成比例的。在附图中：

图1通过实例方式示意性地示出对于执行根据本发明的过程所必须的半导体安装设备的部件的相互布置；

图2示出可上升和可下降的板的布置的顶视图；并且

图3-13示出由相机记录的图像。

具体实施方式