[发明专利]大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置

权利要求书

1.一种大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，包括承片平台，所述承片平台上表面的中心位置设置一个贯通所述承载平台的定位槽，所述定位槽长度方向的两端分别设有定位台阶，所述定位槽内部设置一个真空槽，所述真空槽的底部设有抽真空孔，所述定位槽宽度方向的两侧设置分别设有弧形挡板，所述弧形挡板的弧形圆心指向所述承片平台的中心方向。

2.根据权利要求1所述的大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，所述定位槽的宽度尺寸与基片一致，所述定位台阶的长度小于所述基片的宽度，所述定位台阶的高度与所述基片相同，两个所述定位台阶的内间距与所述基片的长度相同。

3.根据权利要求2所述的大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，所述定位台阶的长度小于所述基片的宽度4mm。

4.根据权利要求1所述的大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，所述真空槽的形状与基片相似，所述真空槽的平面尺寸小于所述基片的尺寸。

5.根据权利要求4所述的大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，所述真空槽的深度为0.5mm。

6.根据权利要求4所述的大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，所述弧形挡板的长度与基片的长度一致，所述弧形挡板的高度方向的弧长为1.5厘米。