[发明专利]利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除有效
申请号: | 201310571823.5 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN103811455B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | D·龚;D·M·H·马修斯;B·巴拉克里什南 | 申请(专利权)人: | 电力集成公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李丙林,曹桓 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 引线 框架 耦合 通信 噪声 消除 | ||
相关申请
本申请涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名称为“Magnetically Coupled Galvanically Isolated Communication Using Lead Frame”的美国专利申请,并且该美国专利申请被转让给本申请的受让人。
本申请也涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名称为“Switch Mode Power Converters Using Magnetically Coupled Galvanically Isolated Lead Frame Communication”的美国专利申请,并且该美国专利申请被转让给本申请的受让人。
技术领域
本发明总体涉及发送器与接收器之间的通信,更具体而言涉及单个集成电路封装件(integrated circuit package)内的发送器与接收器之间的通信。
背景技术
许多电气设备可以依赖通信系统在发送器与接收器之间递送信息以运行该电气设备。一种这样的通信系统利用了磁耦合电线在发送器与接收器之间递送信息。否则又称为感应耦合,流经一根线的电流在另一根电线端部两端感生电压。可以以多种方式加强这些电线之间的耦合。例如,所述电线可以被卷绕成可以被放置在所述电线之间的线圈或磁芯。感应耦合的两个实例可以是变压器和耦合电感器。
发明内容
根据本发明的第一方面,提供一种集成电路封装件,该集成电路封装件包封部;以及
引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括:
第一导体,形成在所述引线框架中,包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路;以及
第二导体,形成在所述引线框架中,与所述第一导体电流隔离,其中所述第二导体包括第二导电环路,该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路,
其中所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。
根据本发明的第二方面,提供一种集成电路封装件,该集成电路封装件包封部;以及
引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括第一导体,所述第一导体具有被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路,其中所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的如下方向卷绕,该方向使得所述第一导电环路与所述第三导电环路异相耦合,其中所述引线框架还包括与所述第一导体电流隔离的第二导体,其中所述第二导体包括第二导电环路,所述第二导电环路被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路。
根据本发明的第三方面,提供一种集成电路封装件,包括:
包封部;以及
引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括:
第一导电环路,具有第一端部和第二端部,其中响应于穿过所述集成电路封装件的一个外部磁场在所述第一导电环路的所述第一端部与所述第二端部之间感生了第一电压;以及
第二导电环路,具有第三端部和第四端部,其中响应于穿过所述集成电路封装件的所述外部磁场在所述第三端部与所述第四端部之间感生了第二电压,其中所述第一导电环路耦合至所述第二导电环路,使得所述第一端部与所述第二端部之间的所述第一电压和所述第三端部与所述第四端部之间的所述第二电压组合起来基本抵消。
附图说明
参照下列附图来描述本发明的非限制性和非穷举性的实施方案,其中除非另有规定,在各个视图中相同的参考数字指代相同的部分。
图1A是例示了一个示例性的概念性发送器接收器系统的示意图,它可以用于描述本发明的教导。
图1B是例示了另一个示例性的概念性发送器接收器系统的示意图,它可以用于描述本发明的教导。
图2A是例示了带有噪声消除环路的概念性磁耦合配置的一个实施例的图,它可以用于描述本发明的教导。
图2B是例示了带有噪声消除的概念性磁耦合配置的另一个实施例的图,它可以用于描述本发明的教导。
图3是例示了根据本发明的教导的集成电路封装件的一个示例性引线框架的图。
图4是例示了根据本发明的教导的集成电路封装件的另一个示例性引线框架的图。
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