[发明专利]利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

包封部；以及

引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内，所述引线框架包括：

第一导体，形成在所述引线框架中，包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路；以及

第二导体，形成在所述引线框架中，与所述第一导体电流隔离，其中所述第二导体包括第二导电环路，该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路，以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路，

其中所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中，并且所述第一导电环路被所述第二导电环路围绕。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第二导电环路磁耦合至所述第一导电环路，以在所述第一导体与所述第二导体之间提供所述通信链路。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中当所述集成电路封装件经受一个外部磁场时，响应于所述外部磁场在所述第一导电环路中感生的第一噪声信号分量与响应于所述外部磁场在所述第三导电环路中感生的第二噪声信号分量相反。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装件，其中响应于所述外部磁场在所述第一导体中的所述第一噪声信号分量和所述第二噪声信号分量的和基本等于零。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路以逆时针方向卷绕，并且所述第三导电环路以顺时针方向卷绕。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路以顺时针方向卷绕，并且所述第三导电环路以逆时针方向卷绕。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括第一键合线，所述第一键合线被布置在所述封装件内并且耦合至所述第一导电环路。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括第二键合线，所述第二键合线被布置在所述封装件内并且耦合至所述第二导电环路。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括第三键合线，所述第三键合线被布置在所述封装件内并且耦合至所述第三导电环路。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路和所述第二导电环路基本被布置在同一平面中。

11.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路、所述第二导电环路和所述第三导电环路每个都由一匝构成。

12.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述包封部是模制绝缘材料。

13.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括被布置在所述包封部内的接收电路，其中所述接收电路耦合至所述第一导体。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装件，其中所述接收电路被包含在第一集成电路芯片中，该第一集成电路芯片被布置在所述包封部内，其中所述第一集成电路芯片耦合至所述第一导体。

15.根据权利要求13所述的集成电路封装件，其中所述接收电路被包含在第一集成电路芯片中，该第一集成电路芯片被安装在所述包封部内的所述引线框架上，其中所述第一集成电路芯片耦合至所述第一导体。

16.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括被布置在所述包封部内的发送电路，其中所述发送电路耦合至所述第二导体。

17.根据权利要求16所述的集成电路封装件，其中所述发送电路被包含在第二集成电路芯片中，该第二集成电路芯片被布置在所述包封部内，其中所述第二集成电路芯片耦合至所述第二导体。

18.根据权利要求16所述的集成电路封装件，其中所述发送电路被包含在第二集成电路芯片中，该第二集成电路芯片被安装在所述包封部内的所述引线框架上，其中所述第二集成电路芯片耦合至所述第二导体。

19.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路和所述第三导电环路被布置为使得因由所述第二导电环路中的电流流动产生的变化的磁场而在所述第一导电环路和所述第三导电环路中感生的磁耦合信号是相加的。

20.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一导电环路和所述第三导电环路具有基本相同的尺寸。