[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201310571477.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN104637923A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬;蔡宗贤;朱恒正;江政育 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，包括：
封装结构，其具有至少一半导体组件；以及
屏蔽结构，其包含至少三屏蔽层，其相互堆栈设于该封装结构上并覆盖该半导体组件，且于连续排设的任三该屏蔽层中，位于中间的该屏蔽层的导电率小于位于两侧的该屏蔽层的导电率。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些屏蔽层的至少二层的材质为相同。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些屏蔽层的材质互不相同。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽层之中至少一层为导体层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些屏蔽层为导体层或非导体层，且该些屏蔽层之中为至少一层为导体层。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装结构还具有包覆该半导体组件的封装胶体，令该屏蔽结构设于该封装胶体上。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽结构具有三层屏蔽层。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽结构具有四层屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽结构具有五层屏蔽层。
10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽结构具有六层屏蔽层。
11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽结构具有七层屏蔽层。
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