[发明专利]芯片布置和用于制造芯片布置的方法

权利要求书

1.一种芯片布置，其包括：

具有第一载体侧和第二载体侧的载体，其中所述第一载体侧与所述第二载体侧相对；

至少部分被第一灌封材料包围的芯片，其中所述芯片的接触焊盘被设置在所述载体之上且电接触到所述载体的所述第一载体侧，其中所述第一灌封材料被形成在所述第一载体侧和所述第二载体侧之上；其中所述第一灌封材料形成所述第二载体侧上的至少一个腔的侧壁；以及

至少部分形成在所述第一灌封材料和所述载体中的至少一个之上的第二灌封材料，其中所述第二灌封材料被形成在所述第二载体侧之上的腔中，并且其中所述第一和第二灌封材料包括不同的材料。

2.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述第一灌封材料和所述第二灌封材料中的一个包括层压制件；以及

其中所述第一灌封材料和所述第二灌封材料中的另一个包括填充的环氧树脂。

3.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述第一灌封材料包括层压制件和环氧树脂中的至少一个；以及

其中所述第二灌封材料包括热界面材料。

4.根据权利要求3的芯片布置，其中，

所述热界面材料具有比层压制件和环氧树脂中的至少一个更高的导热率。

5.根据权利要求3的芯片布置，还包括：

通过形成在第一载体侧和第二载体侧之上的第一灌封材料和载体形成的通孔；以及

形成在所述通孔中的距离固定器，其中所述距离固定器被所述第一灌封材料包围。

6.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述载体包括导电材料。

7.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述芯片包括功率半导体芯片、半导体逻辑芯片和半导体存储器芯片中的至少一个。

8.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述接触焊盘被形成在所述芯片的底侧之上；以及

其中所述芯片的所述底侧被粘附到所述载体。

9.根据权利要求1的芯片布置，

其中另一接触焊盘被形成在所述芯片的顶侧之上，其中所述芯片的底侧被粘附到所述载体；并且

其中所述第一灌封材料被形成在所述芯片的顶侧之上以及在所述芯片的一个或多个侧壁之上。

10.根据权利要求9的芯片布置，还包括：

导电引线；

其中所述导电引线被电连接到所述另一接触焊盘。

11.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述第一灌封材料和所述第二灌封材料中的每个包括不同的电绝缘材料。

12.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述第一灌封材料包括层压制件和环氧树脂中的至少一个；以及

其中所述第二灌封材料包括热塑性材料。

13.根据权利要求1的芯片布置，

其中所述第一灌封材料包括层压制件；以及

其中所述第二灌封材料包括环氧树脂。

14.根据权利要求2的芯片布置，

其中所述填充的环氧树脂包括填充颗粒，

其中所述填充颗粒包括金属。

15.根据权利要求2的芯片布置，

其中所述填充的环氧树脂包括具有比所述层压制件更高的导热率。

16.根据权利要求2的芯片布置，

其中所述填充的环氧树脂包括具有比所述层压制件更高的机械硬度。

17.根据权利要求2的芯片布置，

其中所述填充的环氧树脂具有比所述层压制件更大的电磁屏蔽属性。