[发明专利]一种绕线贴片电感电极面的真空多弧磁控镀膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空多弧磁控镀膜方法，特别涉及一种绕线贴片电感电极面的真空多弧磁控镀膜方法。 

背景技术

目前的真空镀膜技术都用于五金、陶瓷、玻璃装饰膜加工较多，近年也慢慢对工具高温氮化加硬膜较为普遍，在电子元件行业为较少，多用于一些简导电性的复合膜层，以现有的镀膜设备条加电感电极都达不理想的效果。 

现在传统的电感电极面都是采用化学水镀的方法生产加工而成，而化学水镀众所周知对环境的污染是存在污染的，绕线电感的规格多且应用非常广泛，每天都有成千亿上万亿的市场需求量，因此对这些绕线贴片电感进行化学水镀会对环境造成相当严重的污染。 

另一方面，传统化学水镀镀制的膜层用锡焊接后只能达到2公斤左右的推力，超过2公斤力就容易脱落，对于高要求附着力设备电子电路：如车载、航空等运动设备来说就达不到要求。 

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种绕线贴片电感电极面的真空多弧磁控镀膜方法，替代传统的化学水镀方法，减少环境污染，并且增加膜层用锡焊接后的牢固度。 

为实现上述目的，绕线贴片电感电极面的真空多弧磁控镀膜方法，包括以下步骤： 

步骤一、将绕线贴片电感的磁蕊采用夹具进行封装，露出待镀膜的电极面； 

步骤二、将封装好的磁蕊送入真空室，真空室的真空度不小于5.0×10^-3帕，同时室内温度加至260～300℃后，向真空室内充入氩气，使真空室内压力保持在2帕，进行离子轰击清洗6～10分钟； 

步骤三、清洗后的磁蕊进入第一镀膜室，充入氩气使第一镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至150V～250V，占空比调至30％～80％，再开启多弧靶镀铬，靶电流为50A～80A，镀膜时间为4～10分钟； 

步骤四、再进入第二镀膜室，充入氩气使第二镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启多弧靶镀铬，靶电流为50A～80A，镀膜时间为4～10分钟； 

步骤五、再进入第三镀膜室，充入氩气使第三镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启直流磁控靶镀镍铬合金，镍铬合金的镍铬比例为8∶2，靶电流为25A～40A，镀膜时间为4～10分钟； 

步骤六、镀镍铬合金完毕后进入第四镀膜室，充入氩气使第四镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启直流磁控靶镀镍，靶电流为25A～40A，镀膜时间为4～10分钟； 

步骤七、镀镍完毕后再进入第七镀膜室，充入氩气使第七镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启直流磁控靶镀银，靶电流为1～3A，镀膜时间为4～10分钟； 

步骤八、镀银完毕后，进入真空缓冲室进行冷却，直至温度降到100℃以下充入空气出炉，电极面镀制完毕。 

优选地，所述步骤一中的绕线贴片电感的磁蕊采用夹具进行封装前，先将所述磁蕊进行除油清洗，然后用超纯水漂洗干净，再放入烤箱中烘干水分。 

优选地，经过所述步骤六中的第四镀膜室进行镀镍后再进入第五镀膜室，充入氩气使第五镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启直流磁控靶镀镍，靶电流为25A～40A，镀膜时间为4～10分钟。 

优选地，经过所述第五镀膜室进行镀镍后再进入第六镀膜室，充入氩气使第六镀膜室的真空度保持在3.0～5.0×10^-1帕，开启偏压，电压调至80V～150V，占空比调至30％～60％，开启直流磁控靶镀镍，靶电流为25A～40A，镀膜时间为4～10分钟。 

采用本发明的绕线贴片电感电极面的真空磁控镀膜方法，完全能代替化学水镀生产，不但对环境没有任何的污染，而且镀膜后的绕线贴片电感电极焊接的牢固度是传统化学水镀的2～3倍，其膜层用锡焊接后能承受6～8公斤推力，对于高要求附着力设备电子电路：如车载、航空等运动设备是完全可以达到要求。 

具体实施方式