[发明专利]基板的粘结及分离的方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种基板的粘结及分离的方法，且特别是有关于一种可挠性基板的粘结及分离的方法。

【背景技术】

随着显示技术的快速发展，液晶显示器、移动电话、笔记型电脑、以及数字相机等电子产品已成为市场上重要的电子产品。该多个电子产品都具有显示面板，以作为显示影像的媒介。近年来，许多研究者致力于开发可挠性显示面板，以进一步扩大显示器的应用范围。然而，制造可挠性显示面板面临许多困难。例如，在制造可挠性显示面板的过程中，通常先将可挠性基板固定在一载板上，然后在可挠性基板上形成显示面板的各种元件。待完成后，再将可挠性基板与载板分离，而得到可挠性的显示面板。因此，在可挠性显示面板的制造过程中，可挠性基板不仅必须能够固定在载板上，而且必须能够承受严峻的制程环境，之后还必须能够与载板分离开。就目前的技术而言，上述的制造过程仍面临许多困难。因此，目前亟需一种崭新的方法，能够将两个基板粘结及分离，而且能够承受严峻的制程环境。

【发明内容】

本发明的一目的是提供一种基板的粘结及分离的方法，此方法包含以下步骤：提供一基板，基板具有一离型区以及一周边区围绕离型区；形成一第一硅胶层于离型区以及形成一第二硅胶层于周边区，其中，第一硅胶层及第二硅胶层分别包含相同的一硅胶主剂以及相同的一硅胶硬化剂，且第一硅胶层的硅胶主剂与硅胶硬化剂的体积比为约12:1至约15：1，第二硅胶层的硅胶主剂与硅胶硬化剂的体积比为约1:1至约5：1；贴合一对向基板至第一硅胶层及第二硅胶层；固化第一硅胶层及第二硅胶层，以粘结基板与对向基板；以及将基板的一部分与对向基板分离。

根据本发明一实施方式，基板与对向基板的其中一者为一可挠性基板，另一者为一刚性基板。

根据本发明一实施方式，分离基板的部分与对向基板的步骤包含：将基板位于离型区的一部分与对向基板分离。

根据本发明一实施方式，基板为一可挠性基板，且对向基板为一刚性基板。

根据本发明一实施方式，在分离基板的部分与对向基板的步骤前，更包含：形成一切割道于可挠性基板上，且切割道位于离型区内或介于离型区与周边区之间。

根据本发明一实施方式，在固化第一硅胶层及第二硅胶层之后，更包括：形成一半导体元件于可挠性基板上。

根据本发明一实施方式，在固化第一硅胶层及第二硅胶层之后，更包括：形成一彩色滤光层于可挠性基板上。

根据本发明一实施方式，贴合对向基板至第一硅胶层及第二硅胶层的步骤包括：使用一滚筒将可挠性基板滚压到刚性基板上。

根据本发明一实施方式，基板具有可挠性，且基板的周边区包含一第一周边区以及一第二周边区，分别位于基板的相对两侧，且其中形成在第二周边区的第二硅胶层的总量大于形成在第一周边区的第二硅胶层的总量。

根据本发明一实施方式，贴合对向基板至在第一硅胶层及第二硅胶层的步骤包括：使用一滚筒将形成有第一硅胶层和第二硅胶层的基板，以第一周边区的一侧为起点，将基板滚压到对向基板。

根据本发明一实施方式，贴合对向基板至第一硅胶层及第二硅胶层的步骤包括：在第一硅胶层与第二硅胶层之间形成连续性的一组成过渡区。

根据本发明一实施方式，形成第一硅胶层于离型区以及形成第二硅胶层于周边区的步骤包含：使用一喷嘴将第一硅胶层喷涂到离型区，以及使用另一喷嘴将第二硅胶层喷涂到周边区。

根据本发明一实施方式，形成第一硅胶层于离型区以及形成第二硅胶层于周边区的步骤中，第一硅胶层仅覆盖离型区的一部分，且第二硅胶层仅覆盖周边区的一部分。

【附图说明】

图1绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法的流程图。

图2绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的上视示意图。

图3绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的上视示意图。

图4绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的侧视示意图。

图5绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的剖面示意图。

第6A及6B绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的剖面示意图。

图7绘示本发明一实施方式的基板的粘结及分离方法中一制程阶段的剖面示意图。

图8绘示本发明一实施方式的硅胶主剂与硅胶硬化剂的体积比与剥离强度之间的关系图。

【符号说明】

100方法

110步骤

120步骤

130步骤