[发明专利]具有交错的焊盘线结构的半导体器件

说明书

本申请要求于2012年11月8日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0126154号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

示例实施例涉及半导体器件，更具体地说，涉及一种包括具有低电阻的布线结构的显示器集成电路器件。

背景技术

显示器驱动器集成电路（DDI）器件是用于控制显示器模块的半导体器件。即，可以通过DDI将驱动信号和数据信号施加到显示面板，以显示图像或者运动图像。在诸如移动电话的装置中使用的移动DDI可包括源极驱动器IC和栅极驱动器IC。最近，例如，诸如各种驱动器IC、时序控制器的器件已经被堆叠，以获得一个芯片。由于DDI可以形成在显示面板的一侧，面向显示面板的一侧可以形成在具有相对纵长形状的矩形区域中。如上所述，考虑到具有矩形形状且具有一对长边的DDI的属性，期望具有低电阻的布线形成在狭窄的区域中。因此，考虑到具有一对长边的DDI的矩形形状，具有低电阻的布线可以形成在狭窄的区域中。

发明内容

示例实施例提供一种半导体器件，所述半导体器件包括具有低电阻的布线结构。

示例实施例提供一种包括具有低电阻的布线结构的显示器驱动器集成电路。

根据示例实施例，一种半导体器件，包括：设置在基底上的第一层到第n层的多条第一金属线，其中，n为自然数；多条焊盘线，设置在第一金属线上并包括第n+1层的金属材料。焊盘线在第一方向上以交错的形状布置并具有沿与第一方向垂直的第二方向纵长延伸的矩形形状。多条附加布线，沿第一方向布置在附加布线区域中并包括第n+1层的金属材料。附加布线区域设置在焊盘线之间。多个焊盘，与焊盘线的上表面接触。焊盘具有矩形形状，所述矩形形状具有沿第一方向的第一宽度和沿第二方向的大于第一宽度的第一长度。

在实施例中，半导体器件中还可包括多个凸块，所述多个凸块覆盖焊盘的上表面并电结合到焊盘线。

每个凸块可具有覆盖所述多条焊盘线中的一条焊盘线的至少一部分以及与所述多条焊盘线中的所述一条焊盘线相邻设置的附加布线的至少一部分的上部的形状。

焊盘线可具有第二宽度，第二宽度恒定并大于焊盘的沿第一方向的第一宽度。在第一方向上相邻的焊盘线的沿第二方向的长度可彼此不同。

分别设置在沿第一方向相邻的焊盘线上的第一焊盘和第二焊盘可以以交错的形状布置。

在半导体器件中还可包括多个开关器件，所述多个开关器件与第一方向平行地设置在基底的边缘部分的上表面上。所述多条第一金属线可分别与所述多个开关器件连接。

半导体器件还可包括与开关器件相邻地设置的第一电路部分。第一电路部分可包括第一层到第n层的多条第二金属线。半导体器件还可包括与第一电路部分相邻地设置的第二电路部分。第二电路部分可包括第一层到第n层的多条第三金属线。

附加布线可具有从附加布线区域延伸、弯折到第一电路部分和第二电路部分并从第一电路部分和第二电路部分延伸到附加布线区域的多个线形状。

所述附加布线可包括：多个通路接触孔，所述多个通路接触孔与第二金属线电连接并设置在附加布线区域中；多条布线，与通路接触孔接触。

根据示例实施例，一种显示器驱动器集成电路包括：多个开关器件，与第一方向平行地设置在基底的边缘部分的焊盘区域的表面上；第一层到第n层的多条第一金属线。所述多条第一金属线分别与所述多个开关器件连接，其中，n为自然数。放大器部，设置在基底的放大器区域中。放大器部包括第一层到第n层的多条第二金属线。解码器部，设置在基底的解码器区域中。解码器部包括第一层到第n层的多条第三金属线。多条焊盘线，设置在第一金属线上并包括第n+1层的金属材料。所述多条焊盘线在第一方向上以交错形状布置。所述多条焊盘线具有矩形形状，所述矩形形状沿与第一方向垂直的第二方向纵长延伸。多条附加布线，设置在附加布线区域中并包括第n+1层的金属材料，附加布线区域设置在焊盘线之间。附加布线与放大器部中的第二金属线连接。多个焊盘，与焊盘线的上表面接触。焊盘具有矩形形状，所述矩形形状具有沿第一方向的第一宽度和沿第二方向的大于第一宽度的第一长度。

在显示器驱动器集成电路中还可包括多个凸块，所述多个凸块覆盖焊盘的上表面并电结合到焊盘线。

每个凸块可具有覆盖所述多条焊盘线中的一条焊盘线的至少一部分以及与所述多条焊盘线中的所述一条焊盘线相邻设置的附加布线的至少一部分的上部的形状。

附加布线可具有从附加布线区域延伸、弯折到放大器部和解码器部并从放大器部和解码器部延伸到附加布线区域的多个线形状。