[发明专利]具有交错的焊盘线结构的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

设置在基底上的第一层到第n层的多条第一金属线，其中，n为自然数；

多条焊盘线，设置在第一金属线上并包括第n+1层的金属材料，焊盘线在第一方向上以交错的形状布置并具有沿与第一方向垂直的第二方向纵长延伸的矩形形状；

多条附加布线，沿第一方向布置在附加布线区域中并包括第n+1层的金属材料，附加布线区域设置在焊盘线之间；

多个焊盘，与焊盘线的上表面接触，焊盘具有矩形形状，所述矩形形状具有沿第一方向的第一宽度和沿第二方向的大于第一宽度的第一长度。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括多个凸块，所述多个凸块覆盖焊盘的上表面并电结合到焊盘线。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，每个凸块具有覆盖所述多条焊盘线中的一条焊盘线的至少一部分以及与所述多条焊盘线中的所述一条焊盘线相邻设置的附加布线的至少一部分的上部的形状。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，焊盘线具有第二宽度，第二宽度恒定并大于焊盘的沿第一方向的第一宽度，其中，在第一方向上相邻的焊盘线的沿第二方向的长度彼此不同。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，分别设置在沿第一方向相邻的焊盘线上的第一焊盘和第二焊盘以交错的形状布置。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括多个开关器件，所述多个开关器件与第一方向平行地设置在基底的边缘部分的上表面上，所述多条第一金属线分别与所述多个开关器件连接。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，还包括：

第一电路部分，与开关器件相邻地设置，第一电路部分包括第一层到第n层的多条第二金属线；

第二电路部分，与第一电路部分相邻地设置，第二电路部分包括第一层到第n层的多条第三金属线。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，附加布线具有从附加布线区域延伸、弯折到第一电路部分和第二电路部分并从第一电路部分和第二电路部分延伸到附加布线区域的多个线形状。

9.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述附加布线包括：

多个通路接触孔，与第二金属线电连接并设置在附加布线区域中；

多条布线，与通路接触孔接触。

10.一种显示器驱动器集成电路，包括：

多个开关器件，与第一方向平行地设置在基底的边缘部分处的焊盘区域的表面上；

第一层到第n层的多条第一金属线，所述多条第一金属线分别与所述多个开关器件连接，其中，n为自然数；

放大器部，设置在基底的放大器区域中，放大器部包括第一层到第n层的多条第二金属线；

解码器部，设置在基底的解码器区域中，解码器部包括第一层到第n层的多条第三金属线；

多条焊盘线，设置在第一金属线上并包括第n+1层的金属材料，所述多条焊盘线在第一方向上以交错形状布置，所述多条焊盘线具有矩形形状，所述矩形形状沿与第一方向垂直的第二方向纵长延伸；

多条附加布线，设置在附加布线区域中并包括第n+1层的金属材料，附加布线区域设置在焊盘线之间，附加布线与放大器部中的第二金属线连接；

多个焊盘，与焊盘线的上表面接触，焊盘具有矩形形状，所述矩形形状具有沿第一方向的第一宽度和沿第二方向的大于第一宽度的第一长度。

11.根据权利要求10所述的显示器驱动器集成电路，还包括多个凸块，所述多个凸块覆盖焊盘的上表面并电结合到焊盘线。

12.根据权利要求11所述的显示器驱动器集成电路，其中，每个凸块具有覆盖所述多条焊盘线中的一条焊盘线的至少一部分以及与所述多条焊盘线中的所述一条焊盘线相邻设置的附加布线的至少一部分的上部的形状。

13.根据权利要求10所述的显示器驱动器集成电路，其中，

附加布线具有从附加布线区域延伸、弯折到放大器部和解码器部并从放大器部和解码器部延伸到附加布线区域的多个线形状。