[发明专利]发光器件有效
申请号: | 201310553351.0 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103811623B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 金省均;范熙荣;朱炫承;崔炳然 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/62;H01L27/15 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王萍,李春晖 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 | ||
1.一种发光器件,包括:
衬底;
彼此分离并且被布置在所述衬底上的多个发光单元;以及
电连接两个相邻的发光单元的多个导电互连层,
其中,所述多个发光单元中的每个发光单元包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;布置在所述第一导电型半导体层上的第一电极;布置在所述第二导电型半导体层上的第二电极;以及通过对所述发光结构进行部分蚀刻而形成的其中所述第一导电型半导体层被暴露的蚀刻区域,
其中,所述发光结构还包括与所述第二电极邻近并且与所述第二电极平行的第一侧表面,和与所述第一侧表面相对并且与所述蚀刻区域接触的第二侧表面,以及如果从顶部看在所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的宽度被定义为W,所述第二电极被布置在距所述发光结构的所述第一侧表面的位置和距所述发光结构的所述第一侧表面的位置之间的区域中。
2.一种发光器件,包括:
衬底;
彼此分离并且被布置在所述衬底上的多个发光单元;以及
电连接两个相邻的发光单元的多个导电互连层,
其中,所述多个发光单元中的每个发光单元包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;布置在所述第一导电型半导体层上的第一电极;布置在所述第二导电型半导体层上的第二电极;以及通过对所述发光结构进行部分蚀刻而形成的其中所述第一导电型半导体层被暴露的蚀刻区域,
其中,所述发光结构还包括与所述第二电极邻近并且与所述第二电极平行的第一侧表面,和与所述第一侧表面相对并且与所述蚀刻区域接触的第二侧表面,以及如果从顶部看在所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的宽度被定义为W,所述第二电极包括被布置在与所述第一侧表面平行的第一方向上的第一部分和被布置在不同于所述第一方向的第二方向上的第二部分,以及所述第二部分的至少一部分从距所述发光结构的所述第一侧表面的位置和距所述发光结构的所述第一侧表面的位置之间的区域偏离。
3.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,所述第二电极被布置在与所述第一侧表面平行的第一方向上,以及所述多个导电互连层中的至少一个导电互连层被布置在所述第一方向上。
4.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,所述第二电极被布置在与所述第一侧表面平行的第一方向上,以及所述多个导电互连层中的至少一个导电互连层被布置在与所述第一方向不同的第二方向上。
5.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,所述第二电极包括被布置在与所述第一侧表面平行的第一方向上的第一部分以及被布置在与所述第一方向不同的第二方向上的第二部分。
6.根据权利要求5所述的发光器件,其中,所述多个导电互连层中的至少一个导电互连层的一端与所述第二部分重叠。
7.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,所述多个导电互连层中的一个导电互连层连接所述两个相邻的发光单元中的一个发光单元的所述第一电极和所述两个相邻的发光单元中的另一个发光单元的所述第二电极。
8.根据权利要求7所述的发光器件,其中,所述多个导电互连层被设置在所述两个相邻的发光单元之间。
9.根据权利要求1或2所述的发光器件,还包括被布置在所述多个发光单元中的每个发光单元的侧表面上的绝缘层,
其中,所述绝缘层对所述两个相邻的发光单元和/或所述多个导电互连层与所述多个发光单元进行电隔离。
10.根据权利要求2所述的发光器件,其中,所述第二部分的至少一部分从距所述发光结构的所述第一侧表面的所述位置和距所述发光结构的所述第一侧表面的所述位置之间的所述区域偏离。
11.根据权利要求5所述的发光器件,其中,所述多个导电互连层串联或并联地连接多个所述发光单元。
12.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,所述第二侧表面被布置在与所述蚀刻区域成预定角度处。
13.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中,一个发光单元的第一电极被布置在所述发光单元的边缘处。
14.根据权利要求13所述的发光器件,其中,与所述发光单元相邻的另一发光单元的第二电极被布置在与所述发光单元的所述第一电极被布置在其上的线不同的线上。
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