[发明专利]断线报废硅块的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅块制程，尤其涉及一种断线报废硅块的处理方法。

背景技术

在硅片加工的多线切割过程中，不可避免的会出现切割钢线的断线事故，当断线只出现在局部且断线槽较少时，可以通过焊线技术将钢线焊接后重新进行切割，但是，当出现大面积的断线时，现有的技术只能选择剪掉部分线网，然后剩下的部分线网继续进行切割，而剪掉的那部分线网则报废，在切割完成后，将报废的那部分硅块取出，将硅块清洗干净后回炉，这不仅增加了生产成本，也降低了硅块的利用率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高硅块利用率的断线报废硅块的处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了断线报废硅块的处理方法，该方法包括以下步骤：

提供一报废的硅块；

测量所述报废硅块的尺寸；

当所述报废硅块的长度大于一预设长度时，继续以下步骤；

将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体；

提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水；

将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的端面垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面；

将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上；

进行正常切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。

其中，所述预设长度为156mm；

其中，在将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体的步骤中，采用的所述机加工工艺包括以下步骤：

切割，去掉所述报废硅块的边角；

磨面，使所述报废硅块的表面光滑；

倒角，将所述报废硅块加工成长度方向上的一端的端面面积为所述预设面积的长方体；

所述预设面积的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)；

其中，在提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水的步骤中，所述第一预设尺寸为156mm×15mm×520mm；

其中，在将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的一端垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：

将所述胶水涂在所述报废硅块的与所述面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)垂直的一端上；

将涂完胶水的报废硅块粘接在所述第二玻璃表面上，保证所述报废硅块面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)的一端与所述第二玻璃表面垂直；

其中，在将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：

将所述第二玻璃远离所述报废硅块的一端涂上胶水；

将所述第二玻璃涂满胶水的一端粘接在所述托板上；

其中，在切割得到面积为第二预设尺寸的硅片的步骤中，所述第二预设尺寸范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)；

本发明提供的断线报废硅块的处理方法，能够减少生产成本，提高所述硅块的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施方式提供的切割过程的断线示意图；

图2是本发明实施方式提供的断线报废硅块的处理方法的流程图；

图3是图2中步骤105中机加工工艺的具体步骤；

图4是图2中步骤109中玻璃粘胶工艺的具体步骤；

图5是图2中步骤111中托板粘胶工艺的具体步骤。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1至图2，本发明提供的一种断线报废硅块的处理方法，该方法包括以下步骤：

步骤101：提供一报废的硅块。

步骤103：测量所述报废硅块的尺寸。本实施例中，为了便于测量且保证测量的准确性，在测量所述报废硅块的尺寸之前进行如下步骤：