[发明专利]断线报废硅块的处理方法有效
申请号: | 201310552926.7 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103552165A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 彭也庆;章金兵;李建;范立峰 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 断线 报废 处理 方法 | ||
1.一种断线报废硅块的处理方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
提供一报废的硅块;
测量所述报废硅块的尺寸;
当所述报废硅块的长度大于一预设长度时,继续以下步骤;将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体;
提供一体积为一第一预设尺寸的第二玻璃及胶水;
将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上,粘胶时,所述预设面积的端面垂直于所述预设尺寸的第二玻璃表面;
将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上;
进行正常切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。
2.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,所述预设长度为156mm。
3.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,在将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体的步骤中,采用的所述机加工工艺包括以下步骤:
切割,去掉所述报废硅块的边角;
磨面,使所述报废硅块的表面光滑;
倒角,将所述报废硅块加工成长度方向上的一端的端面面积为所述预设面积的长方体;
所述预设面积的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。
4.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,在提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水的步骤中,所述第一预设尺寸为156mm×15mm×520mm。
5.根据权利要求3所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,在将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上,粘胶时,所述预设面积的一端垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面的步骤中,所述粘胶工艺包括以下步骤:
将所述胶水涂在所述报废硅块的与所述面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)垂直的一端上;
将涂完胶水的报废硅块粘接在所述第二玻璃表面上,保证所述报废硅块面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)的一端与所述第二玻璃表面垂直。
6.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,在将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上的步骤中,所述粘胶工艺包括以下步骤:
将所述第二玻璃远离所述报废硅块的一端涂上胶水;
将所述第二玻璃涂满胶水的一端粘接在所述托板上。
7.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法,其特征在于,在切割得到面积为第二预设尺寸的硅片的步骤中,所述第二预设尺寸的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。
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