[发明专利]一种2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，尤其涉及到一种2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器。

背景技术

微波毫米波带通滤波器是通信系统以及雷达系统的重要组件，其功能在无线接收机中显得尤为重要，此外，微波带通滤波器还是微波毫米波系统中许多设计问题的关键与核心，如变频器、倍频器和多路通信等。电磁波频谱是有限的，必须按不同应用加以分配；而滤波器既可以用来限定大功率发射机在规定频段内的辐射，又可以用来防止接收机受到工作频带以外的干扰。传统的微波毫米波金属波导和介质加载金属波导可以制作出高品质因数、低损耗、高性能的带通滤波器，但是这种滤波器首先加工比较复杂，尤其是在微波毫米波频段，需要相当高的加工精度；其次生产成本比较昂贵，因为金属波导和腔体的价格本身就很高；第三是这种滤波器体积庞大，很难在射频集成电路里面得到实质应用。因此，迫切需要高性能、体积小、重量轻、品质因数高、损耗小、低成本且易于集成的微波毫米波带通滤波器，以利于射频集成电路的设计。

发明内容

本发明的目的是提供一种2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器，以解决现有技术的上述不足。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

本发明提供了一种2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器，该2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器包括：介质基片以及设置于所述介质基片上的金属贴片，其中，所述介质基片上设置有多个通孔，所述金属贴片包括位置相对的输入端口微带线、输出端口微带线、以及分别通过微带-半模基片集成波导过渡金属线与输入端口微带线和输出端口微带线连接的半模基片集成波导，且所述半模基片集成波导具有多个单个缺陷地结构单元及嵌套缺陷地结构单元以及与所述介质基片的通孔相通的孔。

优选的，所述单个缺陷地结构单元包括两个对称的具有开口的框型凹陷，且两个框型凹陷的开口方向相对；所述嵌套缺陷地结构单元包括多个嵌套的单个缺陷地结构单元，且所述嵌套缺陷地结构单元为对称结构。

优选的，所述单个缺陷地结构单元的个数为两个，所述嵌套缺陷地结构单元的个数为一个，且所述嵌套缺陷地结构单元位于所述两个单个缺陷地结构单元的中间。

优选的，所述2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器还包括设置于所述介质基片上与金属贴片相对的一面的金属镀层。

优选的，所述通孔内壁设置有镀铜层。

优选的，所述介质基片的板材为罗杰斯板材，介电常数为2.2，板材厚度为0.254mm。

优选的，该2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器还包括包裹于所述介质基片和所述金属贴片的镀金层。

本发明的有益效果为：通过在半模基片集成波导上选择性地去除表面金属，形成缺陷地结构。用缺陷地结构作为基本单元，多级单元级联成X波段2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器。采用大小不同的两个缺陷地结构嵌套的结构。在7.5～10GHz内，插入损耗1.06dB～1.12dB，反射系数达到-30dB附近，对二次谐波(15～20GHz)的抑制达到35dB以上。采用普通印制电路板工艺加工，尺寸：29.5×9.00×0.33mm³，相比于同频段的金属波导类滤波器，结构紧凑，易于大规模生产，成品率高，性能稳定。该2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器属于平面结构，易于系统集成。

附图说明

下面根据附图对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例提供的2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的单个缺陷地结构单元的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的嵌套缺陷地结构单元的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的2X波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器的仿真模拟效果图。

图中：

10、介质基片；20、通孔；30、金属贴片；31、微带-半模基片集成波导过渡金属线；32、半模基片集成波导；33、嵌套缺陷地结构单元；33、单个缺陷地结构单元；331、框型凹陷。

具体实施方式