[发明专利]具有金属-有机层的多层复合体

说明书

提供了一种多层复合体前体(2)，其包含：i.基材(4)，其中基材(4)包含：1.有机发光化合物，2.第一表面(8)，和3.第二表面(10)，其中第二表面(10)上层叠有透明导电层(12)；ii.层叠在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金属‑有机化合物，其中所述金属‑有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C=O基；且其中液相(18)进一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。

本发明涉及一种多层复合体前体，其包含其上层叠有液体层的基材，所述液体层包含金属-有机化合物和硅化合物；还涉及一种生产多层复合体的方法、通过该方法获得的复合体和具有特定性质的多层复合体。

呈涂层形式的金属层在电子组件中的应用是现有技术所公知的。例如，电子器件、显示器和能源工业依赖于在有机和无机基材上形成导电材料的涂层和图案从而形成电路。产生这些图案的主要方法是用于形成大于约100μm的结构体(feature)和薄膜的丝网印刷方法，以及用于形成结构尺寸不大于约100μm的结构体的蚀刻方法。在文献US6951666B2中，使用丝网印刷方法将前体组合物沉积至基材上，然后由所述前体组合物形成导电线。所述前体组合物包含用于形成导电结构体的银和/或铜金属。在所述前体组合物沉积至基材上之后，将所述基材加热以形成导电金属层。

US6951666B2主要利用氟化的银化合物或乙酸银化合物以构建与添加剂一起沉积至基材表面上的金属层。将所述金属化合物和添加剂一起加热，从而在所述基材上形成金属层。对所述添加剂加以选择以降低所述金属化合物转化成基本上纯金属时的温度。

然而，为了形成对基材具有良好粘合性的稳定金属表面，已观察到US6951666B2实施例中所述的使用氟化银化合物或乙酸银以及用于降低金属转化温度的添加剂具有一些缺点。例如，所述氟化的银化合物在加热期间产生氟化氢，这可破坏其周围事物，尤其是基材。另一方面，乙酸银极具光敏性。因此，无法以可再现和具有成本效益的方式获得稳定的金属层。此外，需要改性银化合物的粘合性。

因此，本发明的目的是减少或者甚至克服现有技术的至少一个缺点。

特别地，本发明的目的是提供一种多层复合体前体，其所有组分适于产生稳定且复杂的复合体，尤其适用于电子复合物中。特别地，本发明的目的是提供一种多层复合体前体，其可容易地转化成具有改善的性质的多层复合体，尤其是具有改善的电性能和改善的稳定性。

此外，本发明的目的是提供一种具有导电层的复合体或多层复合体，所述导电层具有改善的性能，尤其是具有降低的尺寸、降低的表面粗糙度、降低的表面电阻、降低的晶体尺寸或改善的透明度。

本发明的另一目的是提供一种复合体或多层复合体，其具有提高的金属层对基材的粘合性。

此外，本发明的目的是提供一种复合体或多层复合体，其具有改善的表面性质，尤其是具有更平坦的金属层表面。

此外，本发明的目的是提供一种复合体或多层复合体，其表面具有提高的抗静电性质。

此外，本发明的目的是提供一种简化的生产复合体的方法。

此外，本发明的目的是提供一种具有成本效益的生产复合体的方法。

本发明的目的还在于提供一种复合体，其具有用于电子领域，尤其是用于制备电子组件如OLED、晶体管或触摸屏中的有利性质。尤其是提高电子组件的抗静电性质。

本发明的另一目的是提供一种电子组件，其具有改进的结构体，尤其是具有显示出良好稳定性和良好导电性的导电层。

对实现至少一个上述目的的贡献由成类独立权利要求的主题做出，其从属权利要求表示本发明的优选实施方案，其主题同样对实现至少一个目的有贡献。

本发明涉及一种多层复合体前体，其包含：

i.基材，其中所述基材包括：

1.有机发光化合物，