[发明专利]具有金属-有机层的多层复合体

权利要求书

1.一种多层复合体前体(2)，其包含：

i.基材(4)，其中基材(4)包含：

1.有机发光化合物，

2.第一表面(8)，和

3.第二表面(10)，

其中第二表面(10)上层叠有透明导电层；

ii.层叠在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金属-有机化合物，其中所述金属-有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C＝O基；且其中液相(18)进一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。

2.根据权利要求1的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分选自碳酸根、酯、羧酸根、卤代羧酸根、羟基羧酸根、丙酮酸根、酮根或其至少两种的混合物。

3.根据权利要求2的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分选自草酸根。

4.根据权利要求1的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少两种的混合物。

5.根据权利要求2的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少两种的混合物。

6.根据权利要求1的多层复合体前体(2)，其中所述第一硅化合物选自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少两种的混合物。

7.根据权利要求2的多层复合体前体(2)，其中所述第一硅化合物选自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少两种的混合物。

8.根据权利要求4的多层复合体前体(2)，其中所述第一硅化合物选自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少两种的混合物。

9.根据权利要求5的多层复合体前体(2)，其中所述第一硅化合物选自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少两种的混合物。

10.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)进一步包含具有至少两个硅原子的其他硅化合物，其中所述至少两个硅原子经由一个氧原子连接。

11.根据权利要求10的多层复合体前体(2)，其中所述其他硅化合物选自硅氧烷。

12.根据权利要求10的多层复合体前体(2)，其中液相(18)包含基于液相(18)的总重量为0.1-50重量％的第一硅化合物或其他硅化合物或二者。

13.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物转化成金属，其中转化的金属具有基于所述金属的重量为小于10重量％的有机结构部分含量。

14.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)进一步包含选自如下组的组分：

M1.选自如下组的有机化合物：醇、有机酸、胺、二胺、酯、醚、酮、硅氧烷、磺酸酯、聚合物或其至少两种的混合物；

M2.选自如下组的无机化合物：水、硅烷、无机酯、陶瓷、玻璃、聚合物、金属或其至少两种混合物；

或其混合物。

15.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物包含选自银、金、铂、钯或其至少两种的金属。

16.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物包含银。

17.根据权利要求1-9中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)的厚度为0.1-5000μm。