[发明专利]散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构在审
申请号: | 201310545592.0 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN104571413A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 周慧莹;康立杰 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩嫚嫚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 镂空 形成 方法 结构 | ||
1.一种散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述散热式镂空的形成方法至少包括:
载入单个或多个条件参数于一搜寻单元;
所述搜寻单元依据所述单个或多个条件参数于所有焊盘中搜寻出一预选焊盘群;
一判断单元,判断所述预选焊盘群中的各焊盘是否符合一预定处理条件,进而产生一待处理焊盘群;和
一执行单元,根据所述待处理焊盘群中各所述焊盘的至少一顶点坐标执行镂空作业,在所述待处理焊盘群中各所述焊盘所在一接触面上对应所述待处理焊盘群中所述焊盘的所述顶点处形成一穿孔。
2.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述单个或多个条件参数包括:一全板选取的条件参数,一特定元件群组合的条件参数和一自订选取元件的条件参数。
3.如权利要求2所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述单个或多个条件参数进一步包括:设定一挖孔面积最小值,其中当所述穿孔的面积小于所述挖孔面积最小值的状态下,所述执行单元不执行镂空作业。
4.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述搜寻单元具有一数据资料库,所述数据资料库记录所有元件的封装名称、所述所有元件对应的焊盘尺寸和焊盘位置坐标。
5.如权利要求4所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述搜寻单元依据所述单个或多个条件参数和所述数据资料库,于所有焊盘中搜寻出所述预选焊盘群。
6.如权利要求4项所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述预定处理条件为所述预选焊盘群的所述焊盘的焊盘位置坐标位于一铺铜区域;所述判断单元将判断的所述焊盘位置坐标位于所述铺铜区域的所述焊盘归类至所述待处理焊盘群。
7.如权利要求4所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述数据资料库记录有对应各所述焊盘的所述顶点处的一穿孔宽度ΔX。
8.如权利要求7所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,当所述判断单元产生所述待处理焊盘群,所述判断单元参照所述数据资料库的所述穿孔宽度ΔX,再由所述执行单元对所述待处理焊盘群中各所述焊盘的所述接触面上对应所述焊盘的所述顶点处形成所述穿孔。
9.如权利要求4所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述判断单元参照所述数据资料库的该些焊盘尺寸和该些焊盘位置坐标,计算出属于所述待处理焊盘群中各所述焊盘的所述顶点坐标和对应所述顶点处的一穿孔宽度ΔX;之后,所述执行单元根据计算而得的所述顶点坐标和所述穿孔宽度ΔX,在对应所述焊盘的所述接触面上形成所述穿孔。
10.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述判断单元根据各元件的一所需线宽和各所述元件的一焊盘尺寸计算而得对应各所述焊盘的所述顶点处的一穿孔宽度ΔX。
11.如权利要求10所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,各所述元件的所述所需线宽由各所述元件的一所需负载电流和提供所述接触面的一铜箔厚度而定。
12.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,在产生所述待处理焊盘群之后,所述散热式镂空的形成方法进一步包括:
所述判断单元产生一待处理焊盘清单的步骤。
13.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,符合所述预定处理条件的该些焊盘归类至所述待处理焊盘群,不符合所述预定处理条件的该些焊盘归类至一暂停处理焊盘群。
14.如权利要求13所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,在产生所述暂停处理焊盘群之后,所述散热式镂空的形成方法进一步包括:
所述判断单元产生一暂停处理焊盘清单的步骤。
15.如权利要求14所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,对所述待处理焊盘群的所述焊盘所在的所述接触面执行镂空作业完毕之后,所述散热式镂空的形成方法进一步包括:
所述判断单元输出一报告档,所述报告档包括一镂空处理焊盘清单和所述暂停处理焊盘清单。
16.如权利要求1所述的散热式镂空的形成方法,其特征在于,所述接触面为一铜箔,所述执行单元根据所述待处理焊盘群中各所述焊盘的四个顶点坐标执行镂空作业,在接触的所述铜箔上对应所述焊盘的四个顶点处挖空而形成该些穿孔。
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