[发明专利]一种具有优异力学性能的低介电常数薄膜的制备方法无效
申请号: | 201310545351.6 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103579102A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 丁士进;刘栋;范仲勇;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 优异 力学性能 介电常数 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种具有优异力学性能的低介电常数薄膜的制备方法,其特征在于:以Brij76为成孔剂,以MTES和BTEE为前驱体,在水溶液中经盐酸催化发生水解与缩合反应,形成溶胶;然后经旋涂成膜,通过老化工艺稳定孔结构,高温退火除去聚合物成分Brij76以形成孔洞结构,制备多孔低k薄膜;
其中,Brij76为C58H118O21 , MTES为甲基三乙氧基硅烷, BTEE为1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷,EtOH为乙醇。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于: Brij76 :MTES :BTEE :HCl :EtOH :H2O的摩尔比为(0.125 ~ 0.250): (0.5 ~ 1.2) : (1 ~ 3): (0.02 ~ 0.10): (40~70): (50 ~ 120);
先将Brij76与HCl、EtOH、H2O充分混合,然后,倒入MTES和BTEE的混合物,并在30~80℃的油浴中搅拌反应1~10小时,制得到澄清的溶胶。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:将所得溶胶溶液旋涂于硅片上,然后置于50~100 oC的烘箱中保温24~100小时,接着将其置于N2气氛中在300 ~ 500 oC下保温0.5~3小时,后降温至100 ~ 300 oC取出。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:旋涂条件为:第一阶段以转速为2000 ~ 4000 r/min旋转10 ~ 60 s,第二阶段以转速为500 ~ 2000 r/min旋转10 ~ 60 s。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造