[发明专利]谐振器和无线功率发射器无效
| 申请号: | 201310544599.0 | 申请日: | 2013-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN103811163A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
| 发明(设计)人: | 山田亚希子;司城徹;尾林秀一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01F38/14 | 分类号: | H01F38/14;H01F27/24;H02J17/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 冯玉清 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 谐振器 无线 功率 发射器 | ||
1.一种谐振器,包括:
第一磁芯,包括彼此间隔开地布置的多个第一芯部;
线圈,缠绕所述第一磁芯;以及
第二磁芯,包括至少第二芯部,所述第二芯部布置在所述第一芯部之间的间隙中或者布置为面对所述间隙,
其中,所述第一磁芯的磁阻小于所述第二磁芯的磁阻。
2.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第一磁芯还包括布置在所述第一芯部之间的间隙的一部分中的第三芯部,以及
所述第一芯部和所述第三芯部一体形成为一个整体,
所述第三芯部和所述第一芯部缠绕有线圈,且
所述第二芯部布置在所述第一芯部之间的间隙的一部分中,该部分不同于布置所述第三芯部的部分,或者所述第二芯部布置为面对所述不同的部分。
3.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第二磁芯由比重小于所述第一磁芯的磁材料形成。
4.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第二磁芯包括电介质衬底和布置在该电介质衬底的表面上的磁膜。
5.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第二磁芯布置在外壳的内表面上。
6.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第二磁芯的厚度小于所述第一磁芯。
7.如权利要求1所述的谐振器,其中,所述第二磁芯由磁材料和电介质材料的混合物形成。
8.一种谐振器,包括:
第一磁芯;
第二磁芯,包括布置在所述第一磁芯侧面的芯部;以及
线圈,缠绕所述第一磁芯,
其中,所述第一磁芯的磁阻小于所述第二磁芯的磁阻。
9.如权利要求8所述的谐振器,其中,所述第二磁芯由比重小于所述第一磁芯的磁材料形成。
10.如权利要求8所述的谐振器,其中,所述第二磁芯包括电介质衬底和布置在该电介质衬底的表面上的磁膜。
11.如权利要求8所述的谐振器,其中,所述第二磁芯布置在外壳的内表面上。
12.如权利要求8所述的谐振器,其中,所述第二磁芯的厚度小于所述第一磁芯。
13.如权利要求8所述的谐振器,其中,所述第二磁芯由磁材料和电介质材料的混合物形成。
14.一种无线功率发射器,包括:
主谐振器,由根据权利要求1所述的谐振器形成,且配置为接收来自功率发射电路的交流信号并且产生与该交流信号对应的磁场;以及
次谐振器,由根据权利要求1所述的谐振器形成,且配置为通过磁耦合到该主谐振器来接收该交流信号。
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