[发明专利]一种高导热天然柔性石墨薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310539573.7 申请日: 2013-11-05
公开(公告)号: CN103539111A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 刘占军;郭全贵;魏兴海;陶则超 申请(专利权)人: 中国科学院山西煤炭化学研究所
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 代理人: 刘宝贤
地址: 030001 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 天然 柔性 石墨 薄膜 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于一种高导热的天然柔性石墨薄膜的制备方法。

背景技术

天然柔性石墨是美国联合碳化物公司于1963年首先研制成功,它是以天然磷片石墨为原料,经提纯、酸化插层、膨化、压制或辊压而成的一种石墨卷材或板材,即天然柔性石墨。天然柔性石墨由于具有良好的化学稳定性、耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、导热性能好、导电能力强,且具有良好的柔韧性、压缩回弹性等诸多优点,目前已广泛应用于电子、石油、化工、冶金等密封领域。

近些年来,基于天然柔性石墨其组成结构单元——石墨微晶的高热导性,国内外学者开始注重高导热柔性石墨薄膜材料的研发。柔性石墨薄膜具有超高的热导率、低密度、低热膨胀系数、良好的高温稳定性能等优异性能,是近年来最具发展前景的一类薄膜散热材料。在一些散热的器件上取代传统金属材料,不仅有利于电子器件的小型化微型化和高功率密度化,而且可以有效地减轻器件的重量;同时可用于高端电子器件设备,达到高效散热、使用安全、寿命长的目的。影响天然柔性石墨薄膜导热性能的因素较多,主要包括原料天然鳞片石墨颗粒尺寸、纯度、插层试剂、膨胀倍数以及石墨蠕虫的压延取向性和密度等。为了获得高导热的柔性石墨薄膜,国内外科研人员进行了大量的研究工作。Vovchenko等人(Thermal characterization expanded graphite and its composites. Inorganic Materials. 2007, 43(6):597-601(膨胀石墨及其复合材料的热性能评价))以浓硫酸为氧化插层剂,在不同温度下膨化制得石墨蠕虫,然后经辊压制得高导热柔性石墨。通过系统研究不同密度的柔性石墨与热导率之间的内在联系,发现柔性石墨的C轴方向热导率随体积密度的变化存在一个拐点,当体积密度低于1.5g/cm3时,热导率随密度的增加而降低;当密度高于1.5g/cm3时,又随密度的增加而增加。美国GrafTech公司对高导热柔性石墨进行了深入广泛的应用研究,已开发的高导热柔性石墨已用于数字信息显示屏、液晶显示屏、等离子显示板、手机、笔记本电脑、流场板等领域,均取得了明显的散热效果。柔性石墨片能在二维方向具有热分布均匀、消除局部热斑,同时在第三维方向有减小接触温度的独特能力,是常用的铝、 铜各向同性材料所无法比拟的。这种将导热性和屏蔽性结合在一体的优势,使得柔性石墨片成为在解决热控制问题时的一种理想的材料选择。目前,美国GrafTech公司已制备出系列高导热柔性石墨薄膜产品,其导热系数最高达到600W/m.K以上。但该材料在制备过程中,使用浓H2SO4为插层剂,导致最终产品中有S残留,在应用中易引发接触部件腐蚀。

发明内容

本发明的目的是提供一种无硫、无腐蚀,高导热性能,厚度可控的天然柔性石墨薄膜的制备方法。

本发明是以一定颗粒尺寸的高纯天然鳞片石墨为插层宿主材料,利用高氯酸(HClO4)为插层剂、硝酸(HNO3)为氧化剂,经氧化插层反应后制备出高氯酸/石墨层间化合物(HClO4-GIC);然后在一定温度下膨化处理,制备出中间产物膨胀石墨。最后在压延机上辊压膨胀石墨制成高导热柔性石墨薄膜材料。本发明提出的高导热柔性石墨薄膜材料,其具体制备方法包括如下工艺步骤:

(1)按重量百分比为55-70wt%的高氯酸(HClO4)与1-6wt%的硝酸(HNO3),将HClO4与HNO3进行混合, 混合后,将重量百分比为28-40wt%天然鳞片石墨加入其中搅拌1-3min,得到混合物;

(2)将步骤(1)得到的混合物加热到15-100℃,反应5-60min,得到高氯酸/石墨层间化合物(HClO4-GIC);

(3)将步骤(2)得到的高氯酸/石墨层间化合物用去离子水进行洗涤至pH值为5-7,然后将其于80-105℃烘干处理2-6h,得到干燥高氯酸/石墨层间化合物;

(4)将步骤(3)得到的干燥高氯酸/石墨层间化合物进行膨化处理,其中膨化温度为850-1050℃,膨化时间为3-15s,膨化后冷却至室温,得到可膨胀石墨;

(5)将步骤(4)得到的可膨胀石墨置入压延机中,在线压力为40-80MPa条件下进行辊压处理,得到高导热天然柔性石墨薄膜。

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