[发明专利]一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及隔热材料技术领域，特别涉及一种隔热材料的加工方法及隔热材料。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备能够同时并行运行多项任务，在电子设备同时并行运行多项任务的过程中，电子设备会散发出很多热量。以笔记本电脑为例，笔记本电脑能够同时播放音乐、收发邮件、编辑文档等，在笔记本电脑同时并行运行播放音乐、收发邮件、编辑文档等多项任务的过程中，笔记本电脑会散发出来很多热量。

电子设备散发出的很多热量通常都聚集在电子设备的壳体内部，如果这些热量没有及时排出电子设备的壳体，将影响甚至破坏电子设备的正常运行。因此，需要将电子设备散发出的很多热量及时排出电子设备的壳体。

现有技术的一种解决方案是：在电子设备的课题内部安装一个小风扇，由小风扇对笔记本电脑进行散热。由于便携性的要求，纤薄化、轻型化已经成为各类电子设备的发展趋势。超薄的机体使得电子设备的硬件内置空间相当有限，因此无风扇设计成为较佳选择。

在无风扇设计下，现有技术的一种解决方案是：将用气凝胶做出的隔热材料包裹在电子设备的壳体上，以实现给电子设备散热。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

一、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度通常为0.5毫米，在电子设备的硬件内置空间相当有限的情况下，用气凝胶做成的隔热材料却占据大比例的设备空间，严重制约了电子设备的发展，所以，存在用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题。

二、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料占据电子设备较大的壳体内主空腔的内置空间，在一定程度上限制了电子设备外形的设计，所以，现有技术中还存在用气凝胶做成的隔热材料限制电子设备外形设计的技术问题。

三、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度通常为0.5厘米，在制作隔热材料的过程中会使用大量的气凝胶，而气凝胶的价钱昂贵，所以现有技术中还存在用气凝胶做成的隔热材料成本高的技术问题。

四、进一步的，由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料成本高，导致现有技术中用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用，所以现有技术还存在用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备，解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种隔热材料的加工方法，包括：

将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；

将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。

可选的，所述载体具体为：塑料薄膜，泡棉或片状壳体。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

第二方面，本申请实施例提供了一种隔热材料，包括：

一载体；

气凝胶层，通过上述的方法形成在所述载体的表面。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

一电路板；

至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

散热模块，所述散热模块至少由通过上述的隔热材料组成，所述散热模块至少贴附在所述电路板的第一面。

可选的，所述电子设备还包括：壳体，在所述壳体上贴附有所述气凝胶层。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

一、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料的加工方法，该方法通过将湿凝胶喷涂在一载体上，在该载体上形成湿凝胶层，再将该湿凝胶层进行干燥处理，以在该载体上形成气凝胶层，进而获得隔热材料，所以通过该方法获得的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而通过该方法获得的隔热材料的厚度远远小于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的0.5厘米的厚度，所以解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。