[发明专利]一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备在审
| 申请号： | 201310536111.X | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104607374A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 田婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/00 | 分类号： | B05D5/00;B32B9/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 隔热材料 加工 方法 电子设备 | ||
1.一种隔热材料的加工方法，包括：
将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；
将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载体具体为：塑料薄膜，泡棉或片状壳体。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。
5.一种隔热材料，包括：
一载体；
气凝胶层，通过权利要求1-4中任一权项所述的方法形成在所述载体的表面。
6.如权利要求5所述的隔热材料，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。
7.如权利要求5或6所述的隔热材料，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。
8.一种电子设备，包括：
一电路板；
至少一个发热器件，设置在所述电路板上；
散热模块，所述散热模块至少由通过权利要求5-7中任一权项所述的隔热材料组成，所述散热模块至少贴附在所述电路板的第一面。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：壳体，在所述壳体上贴附有所述气凝胶层。
10.如权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。
11.如权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。
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