[发明专利]一种刚挠结合印制电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，涉及刚挠结合印制电路板的制备方法。

背景技术

随着电子产品向高密度、集成化、轻薄短小等方向发展，刚挠结合印制电路板以其能满足弯曲、折叠、三维空间组装、以及减轻重量和空间等特点，成为当今电子产品需求的一个重要发展方向。刚挠结合印制电路板是刚性板和挠性板相结合，以刚性板的刚性支撑作用支持元器件，并以挠性板的弯曲特性，连接可动装置，实现三维组装等，并且刚性板与挠性板之间通过金属化孔实现电气连接。常用的有挠性板整板埋入和部分埋入，但是刚挠结合印制电路板制造成本高，成品率低等问题也限制着其发展。

公开号为CN103124472A，公开日期为2013.05.29，名称为一种刚挠结合印制电路板制造方法及刚挠结合印制电路板的发明专利文献中公开了一种刚挠结合印制电路板制造方法。该方法分别制备小单元挠性板及包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；并在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层，通过钻孔、电镀实现刚性板与小单元挠性板的电连接；最后将所述增层中，覆盖小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。在实际制造过程中，其埋入小单元挠性板与刚性板及所述增层的图形精准对位困难，造成刚挠结合印制电路板成品率降低；同时，挠性板埋入后采用钻孔、电镀工艺实现刚性板与小单元挠性板的电连接，钻孔时钻咀需要钻通刚性基材和挠性基材，包括环氧树脂、聚酰亚胺和丙烯酸等多种材质，难以设定合适的钻孔参数，导致钻孔孔型不良，且钻孔产生高温易烧焦挠性基材、去胶渣难都会造成钻孔电镀不良，降低刚挠结合印制电路板成品率。并且，该方法在增层过程中经过多次层压，小单元挠性板与刚性板同样会因为挠性基材与刚性基材涨缩不匹配造成图形错位，降低电路板成品率。

发明内容

本发明的目的是针对现有刚挠结合印制电路板制备方法成品率低的问题提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法。该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板包括弯折区和埋入区，埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得本发明刚挠结合印制电路板。第一刚性多层板上导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与第二刚性多层板上对应焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。

本发明技术方案是：一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：准备挠性基板，使用挠性覆铜双面板，包括弯折区与埋入区，弯折区贴覆盖膜，埋入区开设通孔，并填塞导电胶，用于电气连接；

步骤二：准备刚性多层板，第一刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置通过图形转移蚀刻出与导电凸块匹配的焊盘，刚性多层板外层图形制作完成后棕化备用；

步骤三：准备刚挠结合板的低流动度半固化片，低流动度半固化片在挠性基板弯折区相应位置开窗，并在与挠性基板通孔位置对应开设匹配的孔；

步骤四：组合叠板，将第一刚性多层板置于底层，导电凸块向上，往上依次堆叠半固化片、挠性基板、半固化片，最后叠合第二刚性多层板，焊盘向下，使导电凸块穿插过半固化片及挠性基板上的通孔与焊盘连接导通；再经过一次压合、控深成型即得到刚挠结合印制电路板。

优选的，步骤二中第一刚性多层板上导电凸块为导电铜块，采用电镀厚铜工艺制得。步骤一中挠性基板开设通孔后进行孔金属化；导电胶为成分为环氧树脂与铜粉或银粉的混合物，其固化温度为150～180℃；导电胶填塞通孔后，填充形状为凹入孔内且不加热预固化。

优选的，步骤二中第一刚性多层板上导电凸块为圆柱状或圆锥状，直径为150-650μm、与挠性基板开设通孔相匹配；厚度为挠性基板与所用上、下低流动度半固化片总厚度。

优选的，步骤二中刚性多层板的制备工艺进一步为：

（1）采用刚性覆铜双面板，通过钻孔、孔金属化、图形转移制备得刚性芯板；

（2）在刚性芯板上下表面依次叠合半固化片、铜箔，高温压合，形成增层，再进行钻孔、孔金属化、图形转移工艺。

重复步骤（2）直到制备得所需刚性多层板，再分别制备得第一刚性多层板与第二刚性多层板。