[发明专利]一种刚挠结合印制电路板的制备方法

权利要求书

1.一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：准备挠性基板，使用挠性覆铜双面板，包括弯折区与埋入区，弯折区贴覆盖膜，埋入区开设通孔，并填塞导电胶，用于电气连接；

步骤二：准备刚性多层板，第一刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置通过图形转移蚀刻出与导电凸块匹配的焊盘，刚性多层板外层图形制作完成后棕化备用；

步骤三：准备刚挠结合板的低流动度半固化片，低流动度半固化片在挠性基板弯折区相应位置开窗，并在与挠性基板通孔位置对应开设匹配的孔；

步骤四：组合叠板，将第一刚性多层板置于底层，导电凸块向上，往上依次堆叠半固化片、挠性基板、半固化片，最后叠合第二刚性多层板，焊盘向下，使导电凸块穿插过半固化片及挠性基板上的通孔与焊盘连接导通；再经过一次压合、控深成型即得到刚挠结合印制电路板。

2.按权利要求1所述一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤二中第一刚性多层板上导电凸块为导电铜块，采用电镀厚铜工艺制得。

3.按权利要求1所述一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤一中挠性基板开设通孔后进行孔金属化。

4.按权利要求1所述一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电胶为成分为环氧树脂与铜粉或银粉的混合物，其固化温度为150～180℃；导电胶填塞通孔后，填充形状为凹入孔内且不加热预固化。

5.按权利要求1所述一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤二中第一刚性多层板上导电凸块为圆柱状或圆锥状，直径为150-650μm、与挠性基板开设通孔相匹配；厚度为挠性基板与所用上、下低流动度半固化片总厚度。

6.按权利要求1所述一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤二中刚性多层板的制备工艺进一步为：

（1）采用刚性覆铜双面板，通过钻孔、孔金属化、图形转移制备得刚性芯板；

（2）在刚性芯板上下表面依次叠合半固化片、铜箔，高温压合，形成增层，再进行钻孔、孔金属化、图形转移工艺。

重复步骤（2）直到制备得所需刚性多层板，再分别制备得第一刚性多层板与第二刚性多层板。