[发明专利]改进的小间距塑封的封装结构及封装方法

权利要求书

1. 一种改进的小间距塑封的封装结构，包括底板（1）以及位于所述底板（1）上用塑封体（7）塑封的堆叠封装体；其特征是：所述堆叠封装体包括若干承载基板（3）以及位于所述承载基板（3）上的封装结构（5），所述承载基板（3）上设有基板通孔（8），相邻承载基板（3）间的间隙以及承载基板（3）与底板（1）间的间隙通过承载基板（3）上的基板通孔（8）相连通，塑封体（7）通过基板通孔（8）填充相邻承载基板（3）间的间隙以及承载基板（3）与底板（1）间的间隙。

2.根据权利要求1所述的改进的小间距塑封的封装结构，其特征是：所述相邻的承载基板（3）间通过基板连接电极（4）电连接，基板通孔（8）与基板连接电极（4）间交错分布。

3.根据权利要求1所述的改进的小间距塑封的封装结构，其特征是：所述底板（1）上设有底板连接电极（2），所述底板连接电极（2）与塑封体（7）分别位于底板（1）的对应表面上。

4.根据权利要求1所述的改进的小间距塑封的封装结构，其特征是：所述封装结构（5）上设有封装结构通孔（9），所述封装结构通孔（9）与基板通孔（8）相连通。

5.一种改进的小间距塑封的封装方法，其特征是，所述封装方法包括如下步骤：

（a）、提供承载基板（3），并在所述承载基板（3）上设置所需的基板通孔（8）；

（b）、在具有基板通孔（8）的承载基板（3）上设置封装结构（5），并将若干设置封装结构（5）的承载基板（3）通过基板连接电极（4）连接形成堆叠封装体；

（c）、将堆叠封装体通过基板连接电极（4）安装在底板（1）上，且用塑封体（7）将堆叠封装体封装在底板（1）上，塑封体（7）通过基板通孔（8）填充相邻承载基板（3）间的间隙以及承载基板（3）与底板间的间隙。

6.根据权利要求5所述改进的小间距塑封的封装方法，其特征是：所述底板（1）上设有底板连接电极（2），所述底板连接电极（2）与塑封体（7）分别位于底板（1）的对应表面上。

7.根据权利要求5所述改进的小间距塑封的封装方法，其特征是：所述封装结构（5）上设置有封装结构通孔（9），所述封装结构通孔（9）与基板通孔（8）相连通。

8.根据权利要求5所述改进的小间距塑封的封装方法，其特征是：所述基板连接电极（4）呈球状。