[发明专利]基板上的图案形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板上的图案形成（patterning）方法，特别是涉及一种使用激光记忆曝光机的基板上的图案形成方法。

背景技术

在一般半导体工艺中，微影工艺（photolithography）可以说是最举足轻重的步骤之一。这是由于凡是与半导体元件结构相关者，例如各层薄膜的图案等，都是由微影工艺来决定。简单而言，微影工艺包括曝光步骤及显影步骤，其中即通过曝光步骤来决定目标层的图案。但是，当多片基板不容易精准地排列时，如何能够准确地在基板的目标层上形成所要的图案，且能够有效缩短曝光时间以提升产能的微影方法是目前本领域技术人员极欲发展的目标。

发明内容

本发明提供一种基板上的图案形成方法，其可降低曝光时间，以提升产能。

本发明的基板上的图案形成方法包括以下步骤。将多片基板贴附于承载板上，且基板彼此分离。撷取贴附有基板的承载板的参考影像。对参考影像进行影像处理以获得基板的处理信息。使用激光记忆曝光机（laser directly image，LDI）根据基板的处理信息对基板进行一曝光步骤。

基于上述，在本发明的实施例所提出的基板上的图案形成方法中，通过撷取承载板及所有基板的影像，并使用激光记忆曝光机根据处理该影像后所获得的处理信息对所有基板进行曝光。如此一来不需要多次的对位步骤就可以将所有的基板都进行曝光，可有效缩短曝光时间，以提升产能。

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明第一实施例的图案形成流程图。

图2是本发明一实施例的承载板的上视示意图。

图3A及图3B分别是本发明一实施例的曝光影像图面的上视示意图。

图4是本发明的第二实施例的图案形成流程图。

图5是本发明另一实施例的承载板的上视示意图。

图6是图5的承载板沿剖线I-I’的局部剖面示意图。

附图符号说明

10、30：承载板

20A、20B：曝光影像图面

100a、100b、100c、100d、100e、100f：基板

102a、102b、102c、102d、102e、102f、A、B：图案

302a、302b、302c及302d：对位标记

304：保护层

S800、S900、S1000、S1200、S1400、S1600、S1800、S2000、S2200：步骤

具体实施方式

图1是本发明的第一实施例的图案形成流程图。图2是本发明一实施例的承载板的上视示意图。图3A及图3B分别是本发明一实施例的曝光影像图面的上视示意图。

请参照图1，本发明的第一实施例所提的基板上的图案形成方法包括下列步骤。将多片基板贴附于承载板上，且基板彼此分离（步骤S1000）。撷取贴附有基板的承载板的影像以作为参考影像（步骤S1200）。对参考影像进行影像处理以获得各基板的处理信息（步骤S1400）。于各基板上形成光敏感材料层（步骤S1600）。使用激光记忆曝光机根据基板的处理信息对基板进行曝光步骤（步骤S1800）。对基板进行显影步骤（步骤S2000）。对基板进行蚀刻步骤（步骤S2200）。在下文中，将同时参照图1及图2来进行详细说明。

首先，请同时参照图1及图2，在步骤S1000中，将基板100a、100b、100c、100d、100e及100f贴附于承载板10上，且基板100a、100b、100c、100d、100e及100f彼此分离。在本实施例中，基板100a、100b、100c、100d、100e及100f本身可以是欲图案形成的对象，或是在其上具有待图案形成的膜层。也就是说，基板100a、100b、100c、100d、100e及100f可以是单层基板或是多层复合基板，并且基板100a、100b、100c、100d、100e及100f上可以各自地形成有特定的材料层。详细而言，本实施例的基板100a、100b、100c、100d、100e及100f可应用于触控面板、显示面板或任何电子装置中。