[发明专利]预空间变换器、空间变换器、以及半导体装置检查设备有效
申请号: | 201310532486.9 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103887264A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 崔允赫;吴光宰;金起荣 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/28;H01L25/065;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空间 变换器 以及 半导体 装置 检查 设备 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月21日提交的题为“预空间变换器、使用该预空间变换器制造的空间变换器以及包括该空间变换器的半导体装置检查设备(Pre Space Transformer,Space Transformer Manufactured Using the Pre Space Transformer,and Semiconductor Device Inspecting Apparatus Including the Space Transformer)”的韩国专利申请序列No.10-2012-0150877的权益,在此通过引用将其整体结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种预空间变换器(pre space transformer,预空间变压器)、使用该预空间变换器制造的空间变换器、以及包括该空间变换器的半导体装置检查设备,并且更特别地,涉及一种能够简化空间变换器的结构并提高其制造效率的预空间变换器、使用该预空间变换器制造的空间变换器、以及包括该空间变换器的半导体装置检查设备。
背景技术
由于半导体集成电路装置的集成化程度已增加,因而用于在半导体集成电路上执行检查工艺的检查设备也已需要高的精度。例如,探针设备已广泛地用作典型的半导体集成电路芯片检查设备。为了满足用于高集成半导体集成电路芯片的检查工艺,应实现连接至半导体集成电路芯片的探针引脚的细间距(pitch)。为此,已必要地使用空间变换器来补偿探针引脚的间距与半导体集成电路的间距之间的差异。
【现有技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)韩国专利公开第10-1048497号
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够简化空间变换器结构的预空间变换器、使用该预空间变换器制造的空间变换器、以及包括该空间变换器的半导体装置检查设备。
本发明的另一个目的是提供一种能够提高空间变换器的制造效率的预空间变换器。
本发明的又一个目的是提供一种其制造周期可缩短的空间变换器、以及包括该空间变换器的半导体装置检查设备。
根据本发明示例性实施例,提供一种预空间变换器,包括:基板,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;独立电极,布置于第一表面上;以及共用电极,布置于基板中,其中,独立电极在构造单元图案的同时重复地布置。
独立电极可包括在相同平面上布置成彼此隔开的信号/功率电极和接地电极。
独立电极可包括信号/功率电极和接地电极,并且共用电极可包括电连接至接地电极的共用接地电极。
独立电极可包括具有岛状横截面的信号/功率电极和接地电极,并且共用电极可包括呈盘状的共用接地电极。
单元图案可设置成栅格的形状中,其中,该单元图案包括布置成彼此隔开的一个信号/功率电极和一个接地电极。
预空间变换器可进一步包括覆盖第一表面和第二表面中的至少一者的保护性膜。
预空间变换器可进一步包括穿过基板的多个过孔(via),其中,所述过孔布置成形成栅格的形状。
预空间变换器可进一步包括穿过基板的多个过孔;以及在第二表面上连接至所述过孔的电极焊盘。
根据本发明的另一个示例性实施例,提供一种用于补偿半导体装置与电路板之间的电路间距的差异的空间变换器,该空间变换器包括:基板,具有面向半导体装置的第一表面和面向电路板的第二表面;独立电极,在构造一个单元图案时布置在第一表面上;共用电极,布置在基板中;绝缘图案,覆盖第一表面,使得独立电极选择性地敞开;电路图案,形成为电连接至绝缘图案上的独立电极;以及连接引脚,连接至电路图案从而连接至半导体装置。
独立电极可包括在相同平面上布置成彼此隔开的信号/功率电极和接地电极。
独立电极可包括信号/功率电极和接地电极,并且共用电极可包括电连接至接地电极的共用接地电极。
独立电极可包括具有岛状横向截面的信号/功率电极和接地电极,并且共用电极可包括呈盘状的共用接地电极。
独立电极可包括:使用电极,通过保护性图案选择性地敞开,从而电连接至连接引脚;以及非使用电极,被保护性图案覆盖,从而不被暴露。
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