[发明专利]半导体激光泵浦的绿光高功率输出的固体激光谐振腔模块

权利要求书

1.一种半导体激光泵浦的绿光高功率输出的固体激光谐振腔模块，其特征在于，包括激光晶体子模块和倍频晶体子模块；

所述激光晶体子模块包括激光晶体（110）、第一晶体固定底板（114）和第一热沉（116）；

所述倍频晶体子模块包括非线性光学倍频晶体（120）、第二晶体固定底板（124）和第二热沉（126）；

其中，所述激光晶体（110）和所述倍频晶体（120）各自在其外侧端面镀有激光发生谐振所需的光学介质膜（111）并在其底部镀有金膜（112）；藉由所述金膜（112）将所述激光晶体（110）和所述倍频晶体（120）通过第一焊料（113）分别焊接到所述第一晶体固定底板（114）和所述第二晶体固定底板（124）上；所述第一晶体固定底板（114）和所述第二晶体固定底板（124）事先通过第二焊料（115）分别与散热用的所述第一热沉（116）和所述第二热沉（126）相焊接；

所述激光晶体子模块和所述倍频晶体子模块通过激光熔接工艺固定在一起，熔接的焊点（130）位于所述第一晶体固定底板（114）和所述第二晶体固定底板（124）之间的内侧端面上。

2.根据权利要求1所述的固体激光谐振腔模块，其特征在于：

所述第一晶体固定底板（114）的材质为两面镀有金膜的硅板或者氮化铝陶瓷板；

所述第二晶体固定底板（124）的材质为因瓦合金或者可伐合金。

3.根据权利要求2所述的固体激光谐振腔模块，其特征在于：

所述第一热沉（116）和所述第二热沉（126）的材质均为纯铜；

所述第一热沉（116）的形状呈逆时针旋转了90度的L形，其底部具有一定厚度的延长部分作为整个所述固体激光谐振腔模块的主底板。

4.根据权利要求3所述的固体激光谐振腔模块，其特征在于：

所述第一焊料（113）采用熔点为217摄氏度的SnAgCu焊料；

所述第二焊料（115）采用熔点为280摄氏度的AuSn焊料。

5.一种权利要求1至4中任一项所述的固体激光谐振腔模块的制造方法，其特征在于，将所述激光晶体子模块和所述倍频晶体子模块固定在一起的激光熔接工艺包括步骤：

A.在所述激光晶体子模块中的所述激光晶体（110）的后端部实时施以808nm的泵浦半导体激光；

B.将所述激光晶体子模块和所述倍频晶体子模块放置在一调整架上实施激光谐振腔位置的调整，使所述激光晶体（110）和所述倍频晶体（120）处于激光发生振荡的最佳相对位置状态；

C.使用高能量脉冲激光在所述第一晶体固定底板（114）和所述第二晶体固定底板（124）之间实施多点焊接，瞬时将调整好激光谐振腔位置的所述激光晶体子模块和所述倍频晶体子模块固定在一起。

6.一种半导体激光泵浦的绿光高功率输出的固体激光谐振腔模块，其特征在于，包括激光晶体子模块和倍频晶体子模块；

所述激光晶体子模块包括激光晶体（210）和第一热沉（216）；

所述倍频晶体子模块包括非线性光学倍频晶体（220）、晶体固定底板（224）和第二热沉（226）；

其中，所述激光晶体（210）和所述倍频晶体（220）各自在其外侧端面镀有激光发生谐振所需的光学介质膜（211）并在其底部镀有金膜（212）；藉由所述金膜（212）将所述激光晶体（210）和所述倍频晶体（220）通过第一焊料（213）分别焊接到所述第一热沉（216）和所述晶体固定底板（224）上；所述晶体固定底板（214）事先通过第二焊料（215）与散热用的所述第二热沉（226）相焊接；

所述激光晶体子模块和所述倍频晶体子模块通过激光熔接工艺固定在一起，熔接的焊点（130）位于所述晶体固定底板（224）和所述第一热沉（216）之间的内侧端面上。

7.根据权利要求6所述的固体激光谐振腔模块，其特征在于，所述晶体固定底板（224）的材质为因瓦合金或者可伐合金。

8.根据权利要求7所述的固体激光谐振腔模块，其特征在于：

所述第一热沉（216）和所述第二热沉（226）的材质均为纯铜；

所述第一热沉（216）的形状呈逆时针旋转了90度的L形，其底部具有一定厚度的延长部分作为整个所述固体激光谐振腔模块的主底板。