[发明专利]晶硅片切割液pH值的检测方法

权利要求书

1.一种晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，包括下列步骤：

（1）固液分离：将待检测的晶硅片切割液进行固液分离，去除其中碳化硅微粉、硅粉固体杂质；

（2）真空蒸馏：将步骤（1）中所得的液体在真空度≤0.09MPa、加热温度为60～70℃的条件下，蒸馏去除其中的吸附水；

（3）溶液配制：将步骤（2）中所得的液体与去离子水按1:15~25的质量比混合均匀；

（4）冷却检测：将步骤（3）中所得的液体冷却至测量温度后，检测其pH值，所得的结果即是检测晶硅片切割液的pH值。

2.根据权利要求1所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，所述固液分离方法为：将待检测的晶硅片切割液先进行离心沉降，再对离心沉降后所得的液体进行过滤，将其中的碳化硅微粉、硅粉固体杂质去除。

3.根据权利要求2所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，所述离心沉降过程在离心转速为1500～2000转/分的条件下进行。

4.根据权利要求2所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，所述过滤方式为采用滤孔孔径为5~10μm的滤膜过滤。

5.根据权利要求2所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，在过滤之前向离心沉降处理后得到的液体中加入活性炭并搅拌，使该液体中剩余的细小颗粒被活性炭中的微孔吸附，再将含有活性炭的液体过滤。

6.根据权利要求1所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，所述步骤（4）中的冷却方式为非接触式水冷冷却。

7.根据权利要求1所述的晶硅片切割液pH值的检测方法，其特征在于，所述步骤（4）中将待检测液体冷却至25℃时用pH计进行pH值检测。