[发明专利]一种LED显示屏及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示屏的技术领域，尤其涉及的是一种LED显示屏及其封装方法。

背景技术

近年来LED室内显示屏发展迅速，产品日益向高密度、小点距及全彩化等高分辨率的方向发展。目前密度较大、点距较小的全彩LED显示屏大多采用的是在表面贴装LED封装即SMDLED。但由于尺寸较大的SMDLED封装成显示屏时，由于暗区的普遍存在，使得显示屏像素与像素之间的分割明显，导致显示画面粗糙，画面颗粒感强，不够细腻。伴随表贴技术（SMT）的发展，SMDLED尺寸日益小型化，由此带动全彩LED显示屏的点距大大减小，像素点小于3mm的显示屏已非常普遍。

如今用户希望室内显示屏有更高的分辨率，但SMDLED显示屏在技术上存在两方面的局限。一方面，尽管目前SMDLED显示屏分辨率大大提高，但随着对高分辨率室内显示屏的要求，LED显示屏分辨率仍存在提升空间。而小尺寸SMDLED随着尺寸的减小，其封装工艺及后续的显示屏贴片工艺存在技术难点。如，小尺寸SMDLED涉及后续的切割工艺，要求精度高，在贴片中由于尺寸小、焊盘小，在印刷焊料时容易造成短路，吸嘴抓取器件难度也增大，这都影响产品的成品率及产能；另一方面，SMDLED发光具有的方向性，使得其发光区域容易汇聚，出现眩光刺目以及混光问题的可能性较大，特别对于室内显示屏，这一缺点表现的更明显。另外，小尺寸SMDLED在贴片时每个器件高度不一致容易导致产品光学性能一致性问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED显示屏及其封装方法，其能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGB LED芯片彼此所发出的光线的混光现象。

一种LED显示屏，其中，包括COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组；

所述驱动芯片设置在所述COB板背面；

所述LED灯模组设置在所述COB板正面；

所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

所述的LED显示屏，其中，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

一种LED显示屏的封装方法，其中，包括：

将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED灯模组与所述驱动芯片电气连接；其中，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

在每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述LED显示屏的封装方法还包括：

在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，所述空腔与每组所述RGB LED芯片位置对应，且所述空腔通过所述模压模型的凸棱部间隔设置，所述凸棱部与每组所述RGB LED芯片之间的位置对应；在所述模压模型内部还设置有分别与所述空腔连通的内置浇道；

通过所述内置浇道向所述空腔内部灌胶，以使每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

所述模压设备通过所述模压模型使得所述封装胶成型；

当封装胶干燥后，将所述模压模型取下，以使得所述封装胶中与所述模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述LED显示屏的封装方法还包括：

通过点胶加工工艺将所述封装胶覆盖设置在所述RGB LED芯片上；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

通过切割刀在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中切割设置有切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：