[发明专利]一种LED显示屏及其封装方法

权利要求书

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组；

所述驱动芯片设置在所述COB板背面；

所述LED灯模组设置在所述COB板正面；

所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

5.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

6.一种LED显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED灯模组与所述驱动芯片电气连接；其中，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

在每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝。

7.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法还包括：

在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，所述空腔与每组所述RGB LED芯片位置对应，且所述空腔通过所述模压模型的凸棱部间隔设置，所述凸棱部与每组所述RGB LED芯片之间的位置对应；在所述模压模型内部还设置有分别与所述空腔连通的内置浇道；

通过所述内置浇道向所述空腔内部灌胶，以使每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

所述模压设备通过所述模压模型使得所述封装胶成型；

当封装胶干燥后，将所述模压模型取下，以使得所述封装胶中与所述模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

8.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法还包括：

通过点胶加工工艺将所述封装胶覆盖设置在所述RGB LED芯片上；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

通过切割刀在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中切割设置有切缝。

9.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

将所述切缝设置为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度；

或，

将所述切缝设置为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGBLED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

10.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝之后还包括：

在所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶，其中，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。