[发明专利]基于红外技术的晶圆切割在线检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测系统，尤其是一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，属于晶圆切割检测的技术领域。

背景技术

晶圆切割时，切割机会对刀痕进行在线检测，但为了满足量产的要求，一般每20--30步进（可设定）才会进行刀痕切割品质的检测，故会引发刀片在切割过程中磨损严重而导致的空切或未完全切透现象发生。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴以及位于所述传动轴端部的法兰；所述法兰上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器。

所述红外传感器包括用于发射红外信号的红外发射电路以及用于接收红外信号的红外接收电路，所述红外接收电路与数据处理电路连接。

所述红外接收电路通过信号放大电路以及滤波电路与数据处理电路连接。所述法兰上还安装有切割刀，红外传感器的发射端设有检测窗口，所述检测窗口内设置有吹气装置。

所述切割刀的下方设有晶圆，所述晶圆通过保护膜设置在承载板上。

本发明的优点：利用红外传感器对切割刀切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路对晶圆反射波量接收，并通过信号放大电路及滤波电路将信号输入数据处理电路，由数据处理电路根据反射波量判断控制切割刀的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的工作流程图。

图3为本发明红外传感器的结构框图。

附图标记说明：1-承载板、2-保护膜、3-晶圆、4-切割刀、5-法兰、6-传动轴、7-红外传感器、8-安装部、9-检测窗口、10-红外发射电路、11-红外接收电路、12-信号放大电路、13-滤波电路及14-数据处理电路。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图2和图3所示：为了能够对晶圆切割过程进行实时检测，确保晶圆切割的正常进行以及切割刀4不受损伤，本发明包括传动轴6以及位于所述传动轴6端部的法兰5；所述法兰5上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器7。

具体地，所述法兰5上还安装有切割刀4，红外传感器7的发射端设有检测窗口9，所述检测窗口9内设置有吹气装置。所述切割刀4的下方设有晶圆3，所述晶圆3通过保护膜2设置在承载板1上。红外传感器7能检测切割刀4对晶圆3切割时的切割道，吹气装置能对晶圆切割时产生的碎削进行吹走，避免对红外传感器7发射红外线的接收影响。红外传感器7能跟随切割刀4一起进行运动。

所述红外传感器7包括用于发射红外信号的红外发射电路10以及用于接收红外信号的红外接收电路11，所述红外接收电路11与数据处理电路14连接。所述红外接收电路11通过信号放大电路12以及滤波电路13与数据处理电路14连接。红外发射电路10能够发射红外线信号，所述红外线信号在作用在晶圆3上，晶圆3的切割道对红外线进行反射，所述反射的红外线被红外接收电路11接收，红外接收电路11将红外信号转换为电信号，信号放大电路12对电信号进行放大，滤波电路13对放大后的信号进行滤波，以滤除反射波中的杂波，数据处理电路14根据滤波后的信号进行判断。当接收反射波量不为零时，数据处理电路14控制切割刀4进行的切割动作，以便对切割刀4进行非接触式检测，确保切割刀4的不受损伤。当接收反射波量为零时，数据处理电路14控制切割刀4持续进行切割动作。所述数据处理电路14可以采用常规的微处理芯片，如单片机等。红外发射电路10、红外接收电路11均可以采用常规的红外电路。

本发明利用红外传感器7对切割刀4切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路11对晶圆3反射波量接收，并通过信号放大电路12及滤波电路13将信号输入数据处理电路14，由数据处理电路14根据反射波量判断控制切割刀4的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。