[发明专利]基于红外技术的晶圆切割在线检测系统无效
申请号: | 201310529158.3 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103522434A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 陆建刚 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 红外 技术 切割 在线 检测 系统 | ||
1. 一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统,包括传动轴(6)以及位于所述传动轴(6)端部的法兰(5);其特征是:所述法兰(5)上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器(7)。
2.根据权利要求1所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统,其特征是:所述红外传感器(7)包括用于发射红外信号的红外发射电路(10)以及用于接收红外信号的红外接收电路(11),所述红外接收电路(11)与数据处理电路(14)连接。
3.根据权利要求2所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统,其特征是:所述红外接收电路(11)通过信号放大电路(12)以及滤波电路(13)与数据处理电路(14)连接。
4.根据权利要求1所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统,其特征是:所述法兰(5)上还安装有切割刀(4),红外传感器(7)的发射端设有检测窗口(9),所述检测窗口(9)内设置有吹气装置。
5.根据权利要求4所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统,其特征是:所述切割刀(4)的下方设有晶圆(3),所述晶圆(3)通过保护膜(2)设置在承载板(1)上。
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