[发明专利]一种硅酸盐类荧光粉及其表面包覆氧化物隔膜薄膜的装置和工艺有效
申请号: | 201310528359.1 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN103668119A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 左雪芹;梅永丰 | 申请(专利权)人: | 无锡迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/452;C23C16/40;B22F1/02 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 张秋云 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区长*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅酸 盐类 荧光粉 及其 表面 氧化物 隔膜 薄膜 装置 工艺 | ||
1.一种荧光粉特用沉积室,其特征在于:所述沉积室为单层或多层结构设置,每层沉积室由荧光粉沉积区域(1)和布满沉积区域(1)周围的气道(2)构成,所述气道为原子层沉积的前驱体以及载气的进入和排出的管路。
2.根据权利要求1所述的荧光粉特用沉积室,其特征在于:所述沉积室每层高度为5mm、荧光粉沉积区域的直径为80mm,深度为3mm,气道是均布沉积室,深度 1 mm,宽度2.5 mm。
3.根据权利要求1所述的荧光粉特用沉积室,其特征在于:所述沉积室采用铝或者不锈钢材料制成。
4.根据权利要求3所述的荧光粉特用沉积室,其特征在于:所述沉积室采用316L不锈钢材料制成。
5.一种硅酸盐类荧光粉表面包覆氧化物隔膜薄膜的装置,包括现有的原子层沉积(ALD)设备,其特征在于:在现有的ALD设备的沉积腔体中设置权利要求1至4任一项所述的荧光粉特用沉积室,沉积室根据ALD设备中的沉积腔体的大小调节层数,该沉积室可从沉积腔体中直接放置或取出。
6.一种硅酸盐类荧光粉表面包覆氧化物隔膜薄膜的方法,其特征在于:利用权利要求5所述的装置,采用ALD技术在荧光粉表面沉积包覆薄膜,对荧光粉进行改性,具体操作步骤如下:
1)将荧光粉粉末置于沉积室中,再将荧光粉沉积室放入腔体中;
2)开启高纯氮气为载体,开启普通气体作为脉冲气体;
3)设置参数,当显示温度与所设温度相同并达到波动范围小于或等于1oC时进入下一步;
4)选择沉积模式为暴露模式,即,使用沉积前驱体在腔体中停留足够时间,使前驱体与荧光粉充分接触,发生反应;
5)设置沉积参数;
6)开启真空泵,使沉积腔体处于真空状态,腔体压为50Pa时开始循环沉积,沉积结束后即可在颗料表面形成氧化物隔膜薄膜。
7.根据权利要求6所述的硅酸盐类荧光粉表面包覆氧化物隔膜薄膜的方法,其特征在于:所述步骤3)中设置参数为:腔体衬底温度为80-180℃,腔壁温度为110-210 oC,管路温度为150 oC,脉冲执行器阀门温度为160oC,前驱体容器温度为室温,前驱体水容器温度为50 oC。
8.根据权利要求6所述的硅酸盐类荧光粉表面包覆氧化物隔膜薄膜的方法,其特征在于:所述步骤5)中设置沉积参数为:前驱体的脉冲时间为20-50 ms,前驱体的清洗时间为15-50s,等待时间为5s,前驱体水脉冲时间为20-50 ms,前驱体水的清洗时间为15-50s,等待时间为5s。
9.根据权利要求7或8所述的硅酸盐类荧光粉表面包覆氧化物隔膜薄膜的方法,其特征在于:述步骤3)中设置参数为:腔体衬底温度为150℃,腔壁温度为180 oC;所述步骤5)中设置沉积参数为:前驱体的脉冲时间设置为25 ms,前驱体的清洗时间设置为15 s,等待时间设置为 5s,前驱体水脉冲时间设置为20 ms,前驱体水清洗时间设置为20 s。
10.一种硅酸盐类荧光粉,其特征在于:所述荧光粉荧光粉表面包覆一层氧化铝薄膜,所述薄膜厚度为10-100纳米。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的