[发明专利]一种涂胶显影机的工艺模块布局方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产中涂胶显影机内工艺处理模块的技术领域，具体地说是一种涂胶显影机的工艺模块布局方法。

背景技术

在半导体生产中，主要生产设备是光刻机和涂胶显影机，这两种设备是联线作业方式进行生产的。大规模集成电路生产线对涂胶显影机的要求是，适应工艺生产及高产能的要求、占地面积小、维护方便、操作便捷、运行费用低、工艺拓展窗口大。

目前，大规模集成电路生产线上，与光刻机联线作业的涂胶显影机通常是由片盒站、工艺站和接口站等串接组成。其中，片盒站主要包括晶片盒、传片机器人；工艺站包括涂胶模块、显影模块和热处理模块。热处理模块包括增粘单元、冷板单元、低温热板单元、高温热板单元、复合冷热板单元；接口站主要包括晶圆边缘曝光处理模块、晶圆传送缓存处理模块、晶圆传送机器人。现有机台内工艺处理模块的结构设计及工艺模块的布局上是多样式的，但都有占地面积大、维护不方便、操作复杂等诸多不足。不同布局的涂胶显影机对半导体工艺生产有不同的影响，对于半导体生产中所关注的高产能和高工艺等级，工艺生产模块的布局合理性是另一个决定产品质量和产量的因素。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种涂胶显影机的工艺模块布局方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种涂胶显影机的工艺模块布局方法，所述涂胶显影机包括依次串接的片盒站、工艺站及接口站，其中工艺站内设有涂胶模块、显影模块、热处理模块及工艺站机器人，所述涂胶模块和显影模块均设置于工艺站的前面、并显影模块位于涂胶模块的上方，所述工艺站的两侧面及后面均设有热处理模块，所述工艺站机器人设置于工艺站的中心位置；所述工艺站机器人通过两侧热处理模块分别与片盒站和接口站进行晶圆的传送。

所述涂胶模块为两个，所述两个涂胶模块设置于一个水平面上。所述显影模块为两个，所述两个显影模块设置于一个水平面上。

所述热处理模块内设有多个上、下堆叠的热处理单元。所述热处理单元为增粘单元、冷板单元、低温热板单元、高温热板单元或复合冷热板单元，各热处理单元的两侧均设有晶圆进出通道。

所述片盒站和接口站内分别设有片盒站机器人和接口站机器人，所述片盒站机器人将晶圆从工艺站一侧的热处理模块送入工艺站内，晶圆经过工艺处理后，通过工艺站另一侧热处理工艺模块进入接口站，所述接口站机器人将晶圆传送到外部光刻机上。

本发明的优点及有益效果是：

1.本发明中涂胶工艺模块和显影工艺模块集中排布，在提高生产效率的同时，由于涂胶模块和显影模块的集中布局，使之与热处理单元分开分布，减少了热处理模块对涂胶模块和显影模块的冷热和气流影响，提高了半导体产品稳定性。

2.本发明适应工艺生产及高产能的要求、占地面积小、维护方便、操作便捷、运行费用低、工艺拓展窗口大。

附图说明

图1为本发明正视图；

图2为图1的俯视图。

其中：1为片盒站，2为工艺站，3为接口站，4为涂胶模块，5为显影模块，6为热处理模块，7为片盒站机器人，8为工艺站机器人，9为接口站机器人。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

如图1-2所示，本发明中涂胶显影机包括依次串接的片盒站1、工艺站2及接口站3，其中工艺站2内设有涂胶模块4、显影模块5、热处理模块6及工艺站机器人9，所述涂胶模块4和显影模块5均设置于工艺站2的前面、并显影模块5位于涂胶模块4的上方，涂胶模块4和显影模块5集中形成工艺旋转处理中心，对晶圆进行涂胶和显影处理。所述工艺站2的两侧面及后面均设有热处理模块6，所述工艺站机器人9设置于工艺站2的中心位置。所述片盒站1与工艺站2之间通过与片盒站1相邻的热处理模块6进行晶圆传送，所述接口站3与工艺站2之间通过与接口站3相邻的热处理模块6进行晶圆传送，设备与外界光刻机通过接口站3传送。

所述涂胶模块4为两个，所述两个涂胶模块4设置于一个水平面上，即两个涂胶模块4并列排布在工艺站机器人9正面的中部，涂胶模块4内部配置的是涂胶和涂抗反射打底层功能模块。所述显影模块5为两个，所述两个显影模块5设置于一个水平面上，即两个显影模块5并列排布在工艺站机器人9正面的中上部，也就是在两个涂胶模块4的正上方。