[发明专利]机械臂的定位方法及系统

说明书

技术领域

本发明属于集成电路领域，具体地说，涉及一种机械臂的定位方法及系统。

背景技术

随着半导体技术的发展，300mm的硅片已经取代200mm的硅片成为主流，每个装载了硅片的容器重量由原来的约4公斤变成了约9公斤。因此，如果借助于人力来在各个制造模块之间来进行输送的话，会导致效率比较低，同时还可能导致人员被伤害的危险。而由于可以有效提高厂房利用率、缩短产品的生产周期，自动化物料输送系统（AutomatedMaterialHandlingSystems，以下简称：AMHS）相对于人力化的物料输送来说，成为在300mm硅片制造过程中各个制造模块之间来进行输送硅片的主要纽带。

现有技术中自动化物料输送系统主要包括：放置有盒式容器的存储单元、机械臂，通过该机械臂来拾取或者卸载盒式容器，从而使得硅片在制造区域的各个制造模块之间自动输送。而在机械臂来拾取或者卸载盒式容器，如何保证机械臂的传送位置，是影响自动输送效率的关键原因之一。

现有技术中，在确认机械臂的传送位置时，工程师主要利用气泡式水平仪和直尺进行判断。当需要调整机械臂水平时，通常将气泡式水平仪放置在机械臂上，通过肉眼判断气泡式水平仪中气泡的左右位置进行校正。但是，这种方法依赖于工程师的肉眼，受限于工程师的主观经验，存在一定的误差，客观性较差。而当需要调整机械臂的垂直高度时，通常采用直尺直接进行量测，量测过程由于受到操作空间等因素的影响，往往需要花费较多的时间，无法实现机械臂的快速定位，效率较低。

综上，现有技术中机械臂的定位方法，在定位机械臂的水平位置时，由于依赖于工程师的主观经验，客观性较差。另外，由于在定位机械臂的垂直位置时，直尺量测过程中的操作空间有限，效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种，用以部分或全部克服、部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。

为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本发明提供了一种一种机械臂的定位方法，其包括：

发射器向目标晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点；

根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。

优选地，在本发明的一实施例中，所述发射器内嵌与机械臂抓手直接相连的一运动部件中，传输定位光线的光纤内嵌在机械臂抓手中。

优选地，在本发明的一实施例中，所述发射器的发射点设置在所述机械臂面向所述目标晶圆的端面上。

优选地，在本发明的一实施例中，根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置包括：

以所述水平参考物为基准，比较所述至少两个红外定位点之间的相对水平位置，定位所述机械臂的水平位置；

比较所述至少两个红外定位点与所述参考物之间的相对垂直位置，定位所述机械臂的垂直位置。

优选地，在本发明的一实施例中，所述方法还可以包括：根据放置所述晶圆的相邻狭槽空位和所述晶圆的厚度设置所述水平参考物于所述装载盒上。

优选地，在本发明的一实施例中，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置时，通过连接机械臂另外上下相邻两个运动部件的调节螺丝来调整。

优选地，在本发明的一实施例中，所述方法还可以包括：根据所述装载盒中相邻水平参考物与上下所述相邻狭槽空位的垂直高度，设置所述水平参考点。

优选地，在本发明的一实施例中，所述水平参考物为水平参考线或者水平参考点。

为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本发明提供了一种机械臂的定位系统，其包括：

发射器，用于向目标晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点；

水平参考物，设置在所述在装载所述晶圆的装载盒上，用于根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。

为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆输送系统，其包括：

装载盒，用于装载晶圆，所述装载盒上设置有水平参考物；

机械臂，用于取放所述装载盒中的晶圆；

发射器，用于向被抓放的晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点，根据所述至少两个红外定位点与所述水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。