[发明专利]机械臂的定位方法及系统在审
| 申请号： | 201310525011.7 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103545235A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 顾海龙;裴雷洪;张旭升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 定位 方法 系统 | ||
1.一种机械臂的定位方法，其特征在于，包括：
发射器向目标晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点；
根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发射器内嵌与机械臂抓手直接相连的一运动部件中，传输定位光线的光纤内嵌在机械臂抓手中。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发射器的发射点设置在所述机械臂面向所述目标晶圆的端面上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置包括：
以所述水平参考物为基准，比较所述至少两个红外定位点之间的相对水平位置，定位所述机械臂的水平位置；
比较所述至少两个红外定位点与所述参考物之间的相对垂直位置，定位所述机械臂的垂直位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：根据放置所述晶圆的相邻狭槽空位和所述晶圆的厚度设置所述水平参考物于所述装载盒上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置时，通过连接机械臂另外上下相邻两个运动部件的调节螺丝来调整。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：根据所述装载盒中相邻水平参考物与上下所述相邻狭槽空位的垂直高度，设置所述水平参考点。
8.根据权利要求1-7任意所述的方法，其特征在于，所述水平参考物为水平参考线或者水平参考点。
9.一种机械臂的定位系统，其特征在于，包括：
发射器，用于向目标晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点；
水平参考物，设置在所述在装载所述晶圆的装载盒上，用于根据所述至少两个红外定位点与在装载所述晶圆的装载盒上设置的水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。
10.一种晶圆输送系统，其特征在于，包括：
装载盒，用于装载晶圆，所述装载盒上设置有水平参考物；
机械臂，用于取放所述装载盒中的晶圆；
发射器，用于向被抓放的晶圆的方向发射至少两条定位光线，以形成至少两个红外定位点，根据所述至少两个红外定位点与所述水平参考物，定位所述机械臂的水平位置和垂直位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310525011.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
