[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括第一音孔以及第二音孔；

隔音结构，其中，该隔音结构包括第一导管以及第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔，该隔音结构为橡胶或塑胶隔音结构，以可拆卸的方式密封地嵌合于该壳体；

第一麦克风，连接该第一导管；

第二麦克风，连接该第二导管；以及

麦克风外壳，该麦克风外壳包括第一腔体以及第二腔体，该第一导管连通该第一音孔以及该第一腔体，该第二导管连通该第二音孔以及该第二腔体，该第一麦克风设于该第一腔体之内，该第二麦克风设于该第二腔体之内，

其中，该隔音结构还包括一墙，一体成型于该第一腔体以及该第二腔体之间，以分隔该第一麦克风以及该第二麦克风。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置还包括印刷电路板，该第一麦克风以及该第二麦克风设于该印刷电路板之上。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，该隔音结构与该壳体位于同表面。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，该隔音结构包括多个凸出环各自环绕该第一入口以及该第二入口。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，多个弹性材料被使用以提供气密效果，该多个弹性材料为环绕该第一入口、该第一出口、该第二入口以及该第二出口的凸出环。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，该隔音结构包括多个凸出环各自环绕该第一出口以及该第二出口。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，该壳体包括第一壳体通道以及第二壳体通道，该第一壳体通道连通该第一音孔以及该第一导管，该第二壳体通道连通该第二音孔以及该第二导管。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中，该壳体包括一上表面，该第一音孔以及该第二音孔形成于该上表面。

9.如权利要求7所述的电子装置，其中，该壳体包括一上表面以及一侧表面，该上表面垂直于该侧表面，该第一音孔形成于该上表面，该第二音孔形成于该侧表面。

10.如权利要求1所述的电子装置，其还包括一麦克风外壳，其中，该第一麦克风以及该第二麦克风设于该外壳之中。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中，该麦克风外壳包括第一腔体、第二腔体以及凹部，该麦克风外壳内的该第一腔体以及该第二腔体由该凹部所分隔，该第一麦克风设于该第一腔体之内，该第二麦克风设于该第二腔体之内。

12.如权利要求11所述的电子装置，其还包括一集成电路板，设于该外壳之中，其中，该集成电路板包括一分隔结构凸出于其上，该分隔结构抵接该凹部以分隔该第一腔体以及该第二腔体。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中，该集成电路与该第一麦克风以及该第二麦克风透过互补式金属氧化物半导体-微机电技术整合。

14.如权利要求12所述的电子装置，其还包括一印刷电路板，设于该外壳之下，其中，该集成电路板设于该印刷电路板之上。

15.一种电子装置，包括：

壳体，包括第一音孔以及第二音孔；

隔音结构，其中，该隔音结构包括第一导管以及第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔，该隔音结构为橡胶或塑胶隔音结构，以可拆卸的方式密封地嵌合于该壳体；

第一麦克风，连接该第一导管；

第二麦克风，连接该第二导管；以及

麦克风外壳，该麦克风外壳包括第一腔体、第二腔体以及分隔该第一腔体与该第二腔体的墙，该第一导管连通该第一音孔以及该第一腔体，该第二导管连通该第二音孔以及该第二腔体，该第一麦克风设于该第一腔体之内，该第二麦克风设于该第二腔体之内。

16.一种电子装置，包括：

壳体，包括第一音孔以及第二音孔；

隔音结构，其中，该隔音结构包括第一导管以及第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔，该隔音结构为橡胶或塑胶隔音结构，以可拆卸的方式密封地嵌合于该壳体；

第一麦克风，连接该第一导管；

第二麦克风，连接该第二导管；以及

麦克风外壳，该麦克风外壳包括第一外壳和第二外壳，该第一导管连通该第一音孔以及该第一外壳，该第二导管连通该第二音孔以及该第二外壳，该第一麦克风设于该第一外壳之内，该第二麦克风设于该第二外壳之内，该第一外壳与该第二外壳被紧密的放在一起。