[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一隔音结构，作为导管，插设于一电子装置具有多个音孔于其壳体以及设于该电子装置壳体内部的麦克风阵列之间；同时还涉及一种麦克风阵列的外壳设计以配合该隔音结构以为该电子装置提供最佳的气密以及相位匹配。

背景技术

市面上使用两个或多个麦克风的麦克风阵列已逐渐普遍。由于接收到更多的声音资讯，其需要能提供更加的麦克风分隔效果。CMOS-MEMS(互补式金属氧化物半导体-微机电)技术可以将麦克风阵列实现于一单一芯片以及单一封装整合至尺寸以及接脚于一单一MEMS(微机电)麦克风。在此情况，两个麦克风元件中心的距离于该外壳中可小于2毫米。但，为了小阵列麦克风(SAM)声音处理应用，装置表面的音孔间距大于5毫米。本发明为了延伸两个麦克风外壳的两个声音入口间的距离，至装置壳体的两个音孔间的较大距离，通过插设于其间的隔音结构。

发明内容

本发明即为了欲解决已知技术的问题而提供的一电子装置，其壳体上具有两个音孔。

一隔音结构，具有两个延伸的导管。

每一导管具有两个声音端口。第一导管的第一声音端口连接该第一音孔，其第二声音端口连接第一声音入口至外壳内的麦克风振膜。

第二导管的第一声音端口连接该第二音孔，其第二声音端口连接第二声音入口至外壳内的麦克风振膜。

应用本发明的实施例，该麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是显示本发明实施例的电子装置的立体图；

图2是显示本发明实施例的电子装置的剖视图；

图3是显示本发明另一实施例的电子装置；

图4是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，集成电路板设于壳体之中；

图5是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，隔音结构的第一导管以及第二导管彼此平行延伸；

图6为本发明另一实施的一变型例；

图7A、7B是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，延伸导管以可拆卸的方式插入于壳体的贯孔之中；

图8是显示图6的一变形例。

主要元件符号说明:

10、10’～电子装置壳体

11～第一音孔

12～第二音孔

13～嵌合部

14～贯孔

16～上表面

17～侧表面

20、20’、20’’～隔音结构

21、21’、21’’～第一导管

211、212～声音端口

216、217～凸出环

22、22’、22’’～第二导管

221、222～声音端口

226、227～凸出环

30～麦克风外壳

31～第一腔体

32～第二腔体

33～凹部

41～第一薄克风振膜

42～第二薄克风振膜

50～印刷电路板

51、～第一音孔

52～第二音孔

60～集成电路板

61～分隔结构

具体实施方式

图1、图2是显示本发明一实施例的电子装置1，包括一电子装置壳体10、一隔音结构20、一麦克风外壳30、一第一麦克风振膜41、一第二麦克风振膜42以及一印刷电路板50。该第一麦克风振膜41以及该第二麦克风振膜42设于该外壳30之中，并电连接印刷电路板50。电子装置壳体10包括一第一音孔11、一第二音孔12以及一嵌合部13。该隔音结构20嵌合于该嵌合部13，该隔音结构20包括一第一导管21以及一第二导管22，该第一导管21连接该第一音孔11以及一第一麦克风声音入口，该第二导管22连接该第二音孔12以及一第二麦克风声音入口。参照图2，该第一麦克风振膜41以及该第二麦克风振膜42设于该壳体30之中，其中该第一声音入口连接该第一导管21，该第二声音入口连接该第二导管22。

在本发明的实施例中，该第一以及第二麦克风可以透过MEMS技术被整合于一小阵列麦克风(SAM)。