[发明专利]一种掩模板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310523520.6 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103556112A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;赵录军;许镭芳 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模板 及其 制作方法 | ||
1.一种掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于：所述掩模板包括蒸镀面和ITO面，在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈漏斗状。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面的夹角为30°～60°。
3.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面垂直。
4.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面的夹角为60°～90°。
5.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板蒸镀面的厚度为10～50μm。
6.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板ITO面的厚度为2～30μm。
7.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的总厚度为12～80μm。
8.一种制作权利要求1～7任意一项权利要求所述掩模板的方法，包括电铸步骤和激光切割步骤，其特征在于：
所述电铸步骤形成所述掩模板本体以及形成在所述掩模板本体上的通孔，所述激光切割步骤切除所述掩模板蒸镀面通孔的周边区域，形成所述蒸镀孔。
9.根据权利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述激光切割步骤中激光头的激光发射路线与所述掩模板本体板面之间的夹角调整范围为30°～60°。
10.根据权利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述电铸步骤中形成的所述掩模板本体的厚度为12～80μm，所述激光切割步骤中切除所述掩模板本体的厚度为2～30μm。
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