[发明专利]印制电路板及印制电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板及印制电路板的制造方法。 

背景技术

近来电子产品向多功能、高速化趋势快速发展。为应对这种趋势，半导体芯片及集成半导体芯片的印制电路板也高速发展。这种印制电路板应具有轻量、薄型、精细、高电子特性、高信赖性、高速传输的特点。 

印制电路板包括由电路图案形成的电路区域及电路区域以外的空置（dummy）区域。电路区域包括镀金形成的电路图案的反面，空置区域不进行镀金。因此，根据电路区域与空置区域的镀金偏差，会导致印制电路板的翘曲变形。为了防止印制电路的翘曲变形现象，现有技术中使用内部插入核心层的核心基板。但是核心基板具有厚度较大，且信号处理时间较长的问题。（美国公开专利第20040058136号） 

发明内容

本发明提供一种可提高强度的印制电路板及其制造方法。 

本发明也提供一种抗翘曲变形的印制电路板及其制造方法。 

根据实施方式，本发明提供一种印制电路板，包括：电路区域和空置区域的绝缘层； 

形成在所述绝缘层的所述空置区域的空置图案，的所述绝缘层的所述电路区域形成有比所述空置图案厚度较薄的电路图案。 

所述空置图案包括：形成在所述绝缘层的非电路区域的铜箔层、形成在所述铜箔层上的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。 

所述电路图案包括：形成在所述绝缘层的所述电路区域的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。 

所述绝缘层下方还能形成空置图案和电路图案。 

在所述绝缘层上方和下方中的至少一个上还能形成加固（Build up）层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案。 

根据本发明的另一实施方式，本发明提供一种印制电路制造方法，包括：电路区域和空置区域，提供绝缘层和所述绝缘层上形成有铜箔层的基板的步骤；去除所述电路区域上的所述铜箔层的步骤；在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤。 

去除所述电路区域上方的所述铜箔层的步骤，包括：在所述空置区域的所述铜箔层上形成防蚀涂层的步骤；蚀刻因所述防蚀涂层而露出的所述电路的所述铜箔层的步骤及去除所述防蚀涂层的步骤。 

形成所述空置图案和电路图案的步骤，包括：在所述基板上形成种子（seed）层的步骤；在所述种子层上形成抗镀剂（）的步骤，该抗镀剂具有与所述电路图案和所述空置图案相对应的开口部；通过所述抗镀剂的开口部形成镀金层的步骤；去除所述抗镀剂的步骤；去除所述镀金涂层后，再去除随之露出的种子层的步骤。 

在形成所述种子层的步骤中，可将所述种子层形成在去除所述铜箔层的所述绝缘层的电路区域和所述空置区域的铜箔层上。 

在形成所述种子层的步骤中，所述种子层可用干式镀金法或湿式镀金法而形成。 

在形成所述镀金层的步骤中，所述镀金层可用电解镀金法而形成。 

在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述基板下方形成空置图案和电路图案。 

在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述绝缘层上 方和下方中的至少一个上形成加固层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至少一者。 

通过以下根据附图详细的说明，以更加明确本发明的特征以及优点。 

在此，本说明书及权利要求中使用的用语或单词不能解释为通常的词典上的意思，应立足于发明人为了以最佳方式对自身的发明进行说明能适当地定义用语的概念的原则，解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。 

根据本发明实施方式的印制电路板及其制造方法，通过在空置区域形成空置图案，使其能够提高印制电路板的强度。 

根据本发明实施方式的印制电路板及其制造方法，可防止发生翘曲变形现象。 

附图说明

图1是示出按照本发明实施方式的印制电路板的示例图。 

图2至图9是示出按照本发明实施方式的印制电路制造方法的示例图。 

具体实施方式